通信行业：AI拉动算力大周期数通PCB有望持续高增_33页_1mb

AI拉动算力大周期，数通PCB市场持续高增

核心内容

随着AI技术的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，带动数据中心建设及AI相关基础设施投资持续上升。AI服务器、交换机和光模块等数通设备迎来升级浪潮，PCB作为这些设备的核心组件，其需求和价值量同步提升。整体来看，数通PCB市场有望在未来几年保持高速增长，成为PCB行业增速最快的细分领域之一。

主要观点

AI推动算力周期

• 算力需求激增：AI大模型（如ChatGPT）的发展加速了数据运算需求的增长，推动AI服务器和相关基础设施的建设。
• 数据中心投资增长：根据IDC数据，2024年全球云基础设施支出预计达1383亿美元，同比增长26.1%；数据中心计算与存储支出预计达2031亿美元，同比增长19.9%。
• 高速通信需求提升：AI发展将推动高速通信领域持续处于高景气状态，PCB作为其基础硬件将随之升级。

服务器与PCB的协同发展

• 服务器性能提升：服务器作为网络节点的核心，对PCB的性能和规格要求不断提高。
• PCB价值量增长：随着服务器平台升级（如PCIe 5.0、Eagle Stream等），PCB层数、材料和设计工艺均有所提升，价值量显著增加。
• ODM模式崛起：ODM厂商在服务器市场占比从2013年的13.26%提升至2023年的35.64%，推动定制化服务器需求，进一步带动PCB市场增长。

交换机与光模块的升级趋势

• 交换机市场增长：2023年交换机市场规模达528亿美元，思科占据主导地位，Arista和华为紧随其后。
• 高速交换机需求上升：800G交换机将逐步起量，成为市场主流，对PCB规格和性能要求显著提升。
• 光模块市场高速增长：预计2022-2027年光模块市场将以CAGR 11%增长，2027年有望突破200亿美元。800G和1.6T光模块对PCB规格要求更高，推动PCB价值量提升。

关键信息

PCB市场增长预测

• 通用服务器PCB市场：预计2026年通用服务器PCB市场空间将达81.86亿美元，其中PCIe 5.0服务器渗透率提升将显著拉动市场增长。
• AI服务器PCB市场：AI服务器对PCB价值量更高，预计将成为PCB板块中增速最快的领域之一。

PCB规格与价值量提升

• 层数增加：从10-12层提升至14-20层，甚至26层。
• 材料升级：从普通损耗、中损耗材料升级至超低损耗、Ultra Low Loss材料。
• 技术提升：采用HDI、SLP等高阶技术，提升信号完整性与传输速率。

PCB厂商布局与投资建议

• 重点PCB厂商：

  • 沪电股份：高端PCB龙头，服务器+交换机业务占比近60%，技术能力全球领先。
  • 深南电路：国内PCB龙头，布局IC载板领域，成功进入AI服务器供应链。
  • 胜宏科技：英伟达核心供应商，数通领域技术持续突破。
  • 生益电子：老牌PCB厂商，拓展亚马逊等AI头部客户。
  • 景旺电子：服务器领域重要供应商，深度合作英伟达产品。
  • 世运电路：汽车大客户核心供应商，数通领域不断突破。

• 投资建议：建议关注沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子、景旺电子、世运电路、方正科技等公司，这些企业在数通领域具有较强竞争力和增长潜力。

风险提示

• 行业需求不及预期：若AI发展或数据中心建设不及预期，可能影响PCB市场需求。
• 行业竞争加剧：PCB行业企业众多，竞争可能加剧，影响公司盈利能力。
• 原材料价格波动：PCB成本受原材料价格波动影响较大，可能对利润造成冲击。
• 行业规模测算偏差：市场预测基于一定假设，存在偏差风险。
• 信息更新不及时：报告中使用的数据可能因更新不及时而影响分析准确性。

投资评级说明

• 股票评级：根据未来6-12个月的相对市场表现，分为买入、增持、持有、减持。
• 行业评级：分为增持、中性、减持，反映对行业整体的预期。

重要声明

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