20260814-国金证券-非金属建材行业研究_ABF膜是先进封装的关键材料_4页_530kb

非金属建材行业研究总结

核心内容

本报告对非金属建材行业中的关键材料 ABF膜 进行了深入分析，指出其在先进封装技术中的重要地位。ABF膜作为高端芯片封装基板的绝缘材料，广泛应用于 CPU、GPU 等芯片的载板制造中，主要作用是实现扇出（fan-out）技术，扩展芯片凸点间距至更大的焊球间距，以连接封装基板与 PCB。目前 ABF 膜市场被日本味之素高度垄断，全球市占率超过 95%。

主要观点

• ABF膜是先进封装的关键基材：其在封装基板中起到绝缘和构建精细线路的作用，是实现高密度封装的重要材料。
• 味之素 ABF 业务增长显著：受益于 AI 需求、半导体封装基板尺寸和层数增加、产品附加值提升等因素，味之素 ABF 膜业务在量、价、利方面均实现增长。
• 日系龙头扩产验证产业高景气：味之素已宣布在岐阜县收购新工厂用地，预计 2030 年群马基地将贡献主要增量产能，显示行业前景乐观。
• 国产替代是趋势：ABF 载板国产化率偏低，但随着国内算力突破和封装技术进步，国产替代将逐步加速，关注兴森科技、深南电路等企业。
• 国产 ABF 膜静待突破：华正新材、生益科技、宏昌电子、莲花控股等企业在 ABF 膜领域有所布局，未来有望实现技术突破。

关键信息

ABF 膜制作流程

1. 涂覆：将含有填料的树脂以 10–100um 厚度涂覆在 PET 载体膜上，并覆盖 PP 保护膜。
2. 叠层：去除 PP 保护膜，将 ABF 膜与 BT 芯层表面接触。
3. 层压：ABF 材料受热软化并填充芯层表面的电路线条和微孔。
4. 固化：冷却后去除 PET 载体膜，进行热风烘箱固化。
5. 后续工艺：包括形成导通孔、电镀及测试等。

味之素 ABF 业务表现

• 2025Q2-2026Q1，味之素医疗保健等业务收入达 3978 亿日元，对应约 168 亿元人民币。
• ABF 膜 2024 年市场规模约 6.06 亿美元，约合 41 亿元人民币。
• 味之素 ABF 膜利润率从 2018 年的 30% 提升至 2025 年的 50%。

国产替代进展

• ABF 载板：兴森科技、深南电路等企业正在推进国产化，但目前仍处于小批量生产或验证导入阶段。
• ABF 膜：华正新材、生益科技、宏昌电子、莲花控股等企业已布局相关技术，未来有望实现关键突破。

投资建议

• 关注点：ABF 载板国产替代加速、国产 ABF 膜技术突破。
• 推荐企业：兴森科技、深南电路（ABF 载板）；华正新材、生益科技、宏昌电子（ABF 膜）。
• 行业评级：买入，预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘 15% 以上。

风险提示

• 国产替代不及预期
• 算力需求不及预期
• 原材料价格波动风险

附注

• 本报告由国金证券发布，具有证券投资咨询业务资格。
• 报告内容仅供参考，不构成投资建议，投资者需自行判断。
• 报告内容可能因市场变化而调整，不承担相关法律责任。