深度报告-20230210-德邦证券-唯特偶-301319.SZ-微电子焊接材料国内龙头_产能释放大展宏图_27页_1mb

报告摘要

唯特偶（301319.SZ）研究报告总结

核心内容概述

唯特偶（301319.SZ）是国内微电子焊接材料行业的领先企业，专注于锡膏、焊锡丝、焊锡条、助焊剂和清洗剂等产品的研发、生产与销售。公司成立于1998年，历经二十多年发展，已成长为国内锡膏市场占有率约7%、助焊剂市场占有率约7.8%的龙头企业。2022年前三季度公司实现营业收入8.33亿元，同比增长42.8%。当前股价为72.86元，总市值为42.72亿元，具备良好的成长性，证券分析师金文曦首次给予“买入”评级。

主要观点

1. 行业前景广阔，国产替代需求强烈

微电子焊接材料行业市场规模稳步增长，2020年我国市场规模约300亿元，锡膏产量从2015年的1.29万吨增至2019年的1.60万吨，4年CAGR为5.53%。
国内锡膏市场约50%份额被外资企业占据，唯特偶等本土企业占据约30%份额，国产替代进程有望持续加速。
光伏行业需求旺盛，公司产品有望不断渗透，如光伏组件助焊剂、光伏接线盒用锡膏等。

2. 技术与客户资源优势显著

公司在产品配方开发、生产工艺控制、检测分析等方面具备核心技术，产品系列丰富，能够满足不同客户需求。
公司已获得众多行业龙头客户认证，包括华为、中兴、富士康、海尔、联想、比亚迪、天合光能等，客户粘性高。
公司通过IPO募集资金7亿元，用于产能扩建、技术改造及研发中心建设，预计未来产能将逐步释放。

3. 供应链保障与成本控制

公司主要原材料为锡锭和锡合金粉，合计采购金额占比超过80%，锡价波动对公司毛利率影响较大。
公司通过部分采用期货交割及自建锡合金粉生产线，保障供应链安全与稳定。
公司费用率逐年下降，2021年销售费用率4.30%、管理费用率2.32%、财务费用率0.45%，成本控制能力较强。

4. 盈利预测与估值

2022-2024年公司预计营业收入分别为11.03亿元、12.72亿元、15.21亿元，分别同比增长27.8%、15.4%、19.6%。
归母净利润预计分别为0.93亿元、1.51亿元、1.96亿元，分别同比增长12.8%、62.8%、29.8%。
EPS分别为1.58元、2.58元、3.35元，对应2月9日股价的估值分别为46倍、28倍、22倍。

关键信息

行业与产品

行业：微电子焊接材料行业，覆盖消费电子、LED、智能家电、通信、光伏、汽车电子等多个终端应用领域。
主要产品：
- 锡膏：应用于SMT贴片工艺，性能依赖配方和成分。
- 焊锡丝：用于手工点焊或自动焊接，具有良好的润湿性和导电性。
- 焊锡条：用于DIP封装中的波峰焊。
- 助焊剂：清除焊料表面氧化物，提高焊接性能。
- 清洗剂：用于清洗设备和焊后PCBA。

公司发展历史与战略

公司发展分为四个阶段：初创、技术积累、技术提升、市场领先。
未来战略包括提升主业市占率、积极布局新兴行业（如5G、光伏、新能源）以及开发海外市场。

股权结构与管理层

实际控制人为廖高兵、陈运华夫妇，合计持股50.83%。
管理层经验丰富，包括廖高兵（董事长）、唐欣（总经理）、吴晶（副总经理兼研发总监）等。

营收与利润增长

2018-2021年公司营收从4.67亿元增至8.63亿元，三年CAGR为22.7%。
归母净利润从0.41亿元增至0.82亿元，三年CAGR为26.2%。
2022年前三季度实现营收8.33亿元，同比增长42.8%。

产能与项目

公司通过IPO募集资金7亿元，用于产能扩建、技术改造和研发中心建设。
项目完全达产后，锡膏年新增产能1,444吨，焊锡丝年新增产能900吨，锡膏产能合计达2,604吨，焊锡丝产能合计达1,612吨。
产能释放节奏预计为：锡膏2022年新增260吨，2023年新增1,000吨，2024年新增1,254吨；焊锡丝2022年新增160吨，2023年新增620吨，2024年新增780吨。

风险提示

上游原材料价格波动风险：锡价变动对公司毛利率影响较大。
产能建设和投产进度不及预期：可能影响公司业绩增长。
竞争加剧风险：随着行业快速发展，市场竞争可能加剧。

估值与评级

首次覆盖，给予“买入”评级。
2022-2024年EPS分别为1.58元、2.58元、3.35元，对应估值分别为46倍、28倍、22倍。

总结

唯特偶作为国内微电子焊接材料行业的重要参与者，凭借强大的技术实力、丰富的客户资源及持续的产能扩张，具备良好的成长潜力。公司产品广泛应用于消费电子、光伏、通信等多个领域，且受益于国产替代趋势。尽管面临原材料价格波动风险，但通过期货交割与自建生产线等方式，公司已有效控制成本。未来随着IPO项目产能释放，公司有望实现更高的营收与利润增长，具备长期投资价值。

展开完整摘要