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深南电路股份有限公司2021年度报告总结

核心内容概览

深南电路股份有限公司（简称“深南电路”或“SCC”）2021年年度报告显示，公司全年实现营业收入139.43亿元，同比增长20.19%；归属于上市公司股东的净利润为14.81亿元，同比增长3.53%。公司主要业务涵盖印制电路板（PCB）、电子装联及封装基板三大领域，形成了“3-In-One”业务布局，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力。

主要观点

1. 行业发展与市场表现

• 全球PCB产业在2021年以美元计价产值同比增长23.4%，预计2021-2026年复合增长率达4.8%。
• 封装基板作为PCB行业增速最快的细分领域，预计复合增长率达8.6%，尤其在中国大陆地区表现突出。
• 5G通信、人工智能、云计算等技术推动PCB行业向高速、高频、高密度和集成化方向发展。

2. 主营业务分析

• 印制电路板业务：全年实现收入87.37亿元，占总收入62.66%。毛利率为25.28%，同比增长5.13%。公司在国内通信市场保持稳定份额，同时积极拓展海外市场。
• 电子装联业务：全年实现收入19.40亿元，同比增长67.22%，毛利率为12.56%。尽管受到芯片短缺和物流影响，公司通过供应链管理优化，有效缓解了压力。
• 封装基板业务：全年实现收入24.15亿元，同比增长56.35%，毛利率29.09%。公司成功突破存储类及FC-CSP产品市场，无锡封装基板工厂已进入稳定批量生产阶段。

3. 技术研发与创新

• 2021年研发投入达7.82亿元，同比增长21.37%，占营收5.61%。
• 公司在5G通信、数据中心、汽车电子、存储封装基板等领域的研发项目进展顺利，多项产品和技术达到国内及国际领先水平。
• 截至报告期末，公司获授权专利645项，其中发明专利387项，累计申请国际PCT专利82项。

4. 公司治理与业务布局

• 公司是国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心。
• 公司拥有完整的“3-In-One”业务布局，覆盖1级到3级封装产业链，具备全价值链服务能力。
• 公司在南通、无锡、广州等地投资建设新工厂，拓展产能并优化产品结构。

5. 管理与运营

• 公司持续推进智能制造与数字化转型，提升生产效率与质量控制能力。
• 公司通过流程变革，优化业务管理流程，提升对客户需求的响应速度。
• 深圳、无锡、南通三大生产基地在环保方面表现突出，单位水耗、能耗优于行业一级标准，碳排放强度优于政府目标。

关键信息

1. 财务指标

• 营业收入：139.43亿元，同比增长20.19%
• 净利润：14.81亿元，同比增长3.53%
• 扣除非经常性损益的净利润：12.72亿元，同比下降1.73%
• 经营活动产生的现金流量净额：23.42亿元，同比增长30.10%
• 总资产：167.92亿元，同比增长19.88%
• 净资产：85.17亿元，同比增长14.46%

2. 股东权益与利润分配

• 公司2021年利润分配预案为：每10股派发现金红利9.50元（含税），不送红股，不转增股本。

3. 供应链与市场拓展

• 公司在供应链管理方面采取多种措施，如签订远期采购合同、加强现货采购，以保障供应。
• 公司积极开拓海外市场，降低国内市场需求波动影响。
• 公司在汽车电子、数据中心等新兴领域取得显著进展，订单增长明显。

4. 风险提示

• 公司面临宏观经济波动、中美经贸摩擦、新冠疫情、市场竞争、产能爬坡、原材料价格波动、汇率波动等风险。
• 公司已制定相应的风险应对措施，以确保业务的持续发展。

重要事项

• 公司2021年新增1家子公司——广州广芯封装基板有限公司。
• 公司前五大客户合计销售金额占营收28.85%，无关联方销售。
• 公司前五大供应商合计采购金额占采购总额29.70%，无关联方采购。

未来发展展望

• 公司将继续推进技术领先战略，加强研发投入，提升产品竞争力。
• 通过智能制造和数字化转型，进一步提升运营效率和产品质量。
• 拓展新市场和新产品，如FC-CSP、高频微波板等，增强市场适应能力。
• 投资建设新工厂，扩大产能，提升市场占有率。