中科粉研-晶圆级金刚石散热基板_12页_4mb

晶圆级金刚石芯片散热基板产业化应用总结

行业痛点

• LED高功率密度封装面临散热问题，导致光衰加剧、稳定性下降和寿命缩短，阻碍性能提升。

解决方案

• 中科粉研采用金刚石基板工艺，开发大功率封装新品，针对汽车大灯、户外照明等场景需求，提升LED高功率应用的可靠性和寿命。

产品优势

• 综合导热率1400-1800 W/m.k，是氮化铝陶瓷基板的10倍以上、普通PCB散热板的1000倍；热膨胀系数小（1.1 ppm/K），减少热应力，防止裂纹，显著提高器件稳定性和使用寿命。

技术突破

• 2024年CVD长晶装备量产，915MHZ-75KW型设备台面积达300mm，产能提升9倍；晶体生长速度达同业3-5倍，良品率92.7%；开发超级微纳激光剥离技术，加工效率提高15倍。

市场分析

• LED高功率封装市场稳定增长，全球汽车照明市场规模2025年预计1420亿-1625亿美元；公司产品单位成本低于同业57%，满足行业敏感成本需求。

风险与应对

• 成本风险：金刚石基板成本是铜基板的10-20倍，通过微片设计降低成本40%；工艺风险：需下游验证金属化技术和CTE匹配；量产风险：生长速度50-100 μm/h，通过拼接生长和异质外延技术优化。

核心优势

• 垂直整合制造商，掌握CVD装备、长晶、外延、微纳加工和封装工艺，拥有50+专利和青年人才培养计划，聚焦AI发展领域提升竞争力。