20260906-浙商证券-九州一轨-688485.SH-九州一轨点评报告_晶禧六月单月净利润596万_激光隐切_金刚石散热打开空间_4页_515kb

晶禧六月单月净利润596万，激光隐切、金刚石散热打开空间

核心内容

一、公司业绩概况

• 2026上半年：公司实现营收 0.94亿元，同比增长 7%；实现归母净利润 -0.18亿元，同比下滑 764%。
• 子公司晶禧半导体：于 2026年5月31日完成收购并表，6月单月实现 收入1062万元，净利润596万元，净利率达 56%。
• 业绩承诺：晶禧承诺2026-2028年净利润分别不低于 3000万、4000万、5000万，2026年1-6月实际净利润为 1743万元，完成率 58%。

二、核心业务布局

公司采用“一体两翼”布局，推动新业务发展。

1. 一体：以通用半导体为核心，开展半导体业务

• 通用半导体：为国内领先的激光隐切设备制造企业，具备国际领先的 半导体激光隐切设备关键参数。
• 合作进展：公司于 2026年8月20日对通用半导体增资 6999万元，持股 6.5%。

2. 两翼：拓展硅光芯片激光隐切与金刚石芯片基板业务

• 两翼之一：硅光芯片激光隐切

  • 晶禧半导体：为国内领先的AI与硅光领域微纳加工服务商，提供 一站式晶圆高精度隐形切割、减薄、分选检测等解决方案。
  • 技术优势：掌握 微米级精度切割技术，切割良率高达 99.8%。
  • 产能情况：拥有 国内首条12寸晶圆隐形切割产线，当前产能 供不应求。
  • 客户资源：服务客户包括 苏州旭创、新易盛、羲禾科技 等硅光芯片及光模块头部企业。
  • 项目规划：拟投资 6.3亿元，建设 先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，预计 2027年第一季度投产。

• 两翼之二：金刚石芯片基板业务

  • 合资公司通创九州：与通用半导体成立，公司持股 40%。
  • 产品覆盖：包括 单晶、多晶金刚石片 等，产业化进展领先。

三、盈利预测与估值

• 2026年扭亏为盈，归母净利润预计为 0.3亿元，2027、2028年分别增长 429%、159%。
• 估值：2026年对应 P/E 460倍，2027年 87倍，2028年 34倍。
• 投资评级：维持“增持”评级。

四、风险提示

• 金刚石芯片基板放量不及预期；
• 硅光芯片需求不及预期；
• 业绩承诺未达预期；
• 高管及股东减持风险；
• 短期股价上涨过快风险。

五、财务摘要

• 总市值：143.48亿元，收盘价：95.47元；
• 总股本：150.29百万股；
• 每股收益：2026年预计 0.21元，2027年 1.10元，2028年 2.84元；
• ROE：2026年 2%，2027年 12%，2028年 25%；
• 资产负债率：2026年 29%，2027年 40%，2028年 31%；
• 净负债比率：2026年 67%，2027年 60%，2028年 38%。

六、关键财务指标

七、主要财务比率

总结

公司通过收购晶禧半导体与布局金刚石芯片基板业务，正在积极拓展其在 硅光芯片激光隐切 和 金刚石散热 领域的市场空间。晶禧半导体在6月单月实现 596万元净利润，展现出良好的盈利能力，且 2026年业绩承诺完成率已达58%。公司对通用半导体的增资与合作，进一步强化其在 半导体激光隐切设备 领域的竞争力。

尽管公司 2026上半年仍亏损，但预计 2026年将实现扭亏，并在 2027-2028年实现 大幅增长。财务预测显示，公司未来三年营收和净利润将显著提升，盈利能力和估值指标逐步改善。

投资方面，公司被给予“增持”评级，表明机构对其未来增长潜力持乐观态度。然而，需关注 业绩承诺未达预期、市场放量不及预期、股东减持 等潜在风险。