2025-06-02-Jefferies-芝浦机电（6590）_收益回顾_先进封装的稳定需求持续_21页_434kb

Shibaura Mechatronics (6590 JP) 报告总结

综述

• 评级与目标价：维持Buy评级，目标价从¥13,000下调至¥11,000，基于15倍2027财年预测市盈率。
• 业绩亮点：FY3/25实现营业收入¥80.9bn（YOY+20%），营业利润¥14.1bn（YOY+21%），创历史新高，主要得益于半导体后段设备（特别是Chip on Wafer, COW/Flip Chip）和磷酸蚀刻设备订单增长。
• 关键驱动力：
  • 台积电等客户的CoWoS先进封装需求逐步扩大，设备出货持续强劲。
  • 磷酸蚀刻系统订单YOY翻倍增长，主要来自中国客户，推动设备业务成为主要利润引擎。

业务结构

• 营收组成：半导体后端设备(SPE)收入占比从2016财年的43%提升至2025财年的78%，成为核心业务。
• 技术优势：
  • 在CoWoS用翻片键合设备(Flip Chip Bonder)等产品维持与台积电的长期合作。
  • 研发方向涵盖热压缩键合(TCB)、混合键合等高端技术，旨在应对Chiplet趋势。
• 挑战：
  • FPD业务增速放缓，竞争加剧；全球地缘政治风险（如美国对中国限制）对半导体供应链产生不确定性。

财务与估值

• 成长性：
  • FY3/25 R&D投资增至¥3.8bn，驱动技术创新和市场需求扩张。
  • 2026财年虽预期营业利润下滑¥3.6bn，但_CHIP on Wafer及其他先进应用的稳步增长将支撑中期稳定性。
• 指标：当前股价¥8,180，目标价¥11,000（15倍2027财年预测EPS=¥683）。

分析与展望

• 潜在风险：
  • 中国市场政策变化可能影响设备需求平衡；传统业务出货节奏下利润率需谨慎监控。
• 机会：
  • 美日政策支持及AI算力中心建设带动的焊接、蚀刻设备需求。

总结结论
Shibaura正利用在高端封装设备领域的先发优势，推动向半导体苹果产业链的战略转型，B-2/B0安全边际下建议积极参与。