20260422-东兴证券-沪硅产业-688126.SH-公司2025年年报点评_2025营收逐季攀升_利润端承压_7页_900kb

报告摘要

沪硅产业（688126.SH）2025年年报总结

核心内容

沪硅产业于2026年4月17日发布2025年年度报告，全年实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；但归母净利润为-15.08亿元，同比下降55.33%；扣非归母净利润为-17.74亿元，同比下降42.74%。公司主营业务毛利率为-17.78%，同比下降7.64个百分点。公司整体处于营收增长、利润承压的阶段。

主要观点

营收增长：公司2025年营收增长主要得益于300mm半导体硅片业务的稳步发展，该板块主营收入达24.39亿元，同比增长15.80%。
利润承压：尽管营收增长，但受产品价格下降及产能爬坡阶段固定成本上升的影响，利润端持续承压，毛利率大幅下滑。
行业周期与结构升级：半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期，2025年AI应用及数据中心基础设施成为核心驱动力，带动逻辑、存储等领域需求增长。
产品布局与市场拓展：公司持续加大核心产品技术研发力度，已全面突破行业核心技术门槛，产品类型和规格进一步丰富，满足国内外客户多样化需求。
产能扩张与客户覆盖：公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能提升至85万片/月，300mm业务在多个领域实现研发与规模化生产，太原项目启动正片批量销售。
300mm SOI业务进展：子公司新傲芯翼已建成约16万片/年的300mm SOI试验线，部分高压、硅光产品实现小批量量产。
200mm及以下硅片业务：该板块营收增长7.49%，但行业需求修复偏弱，价格环境尚未明显改善，毛利率下滑9.28个百分点至-23.37%。

关键信息

2025年营收与利润数据：
- 营业收入：37.16亿元，同比增长9.69%
- 归母净利润：-15.08亿元，同比下降55.33%
- 扣非归母净利润：-17.74亿元，同比下降42.74%
- 毛利率：-17.78%，同比下降7.64个百分点
分季度营收情况：
- Q1: 8.02亿元
- Q2: 8.96亿元
- Q3: 9.44亿元
- Q4: 10.75亿元（单季收入创全年高点）
未来盈利预测：
- 2026-2028年EPS分别为-0.11元、-0.05元和0.02元，维持“推荐”评级。
行业前景：
- 全球半导体硅片出货面积同比增长5.8%，但销售额同比下降29%，行业呈现“量增价减”。
- 2028年全球预计新建108座晶圆厂，其中中国将新建47座，占亚洲新增产能的一半。
- 中国在22至40纳米主流制程节点的产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。
公司产品与技术进展：
- 实现逻辑工艺、存储工艺、国内主要客户及下游应用场景的全面覆盖。
- 子公司上海新昇300mm硅片销量同比增长约27%。
- 太原工厂完成多家客户质量体系审核并启动正片批量销售。
- 300mm SOI试验线建设完成，部分产品实现小批量量产。
财务指标预测：
- 营业收入预计在2026-2028年分别增长至4,316.33亿元、5,084.69亿元和5,735.70亿元。
- 归母净利润预计在2026-2028年分别增长至-369.29亿元、-154.22亿元和77.26亿元。
- 毛利率预计在2026-2028年分别增长至8.91%、12.13%和15.10%。