20180928-基业常青经济研究院-半导体行业点评报告_新三板半导体行业2018年半年报解读_分立器件_IC封测业绩亮眼_14页_1mb

半导体行业定期研究报告总结

核心内容概览

本报告为2018年9月28日发布的新三板半导体行业点评报告，由基业常青经济研究院发布，重点分析了2018年上半年新三板半导体行业整体表现及重点企业情况。报告涵盖行业增长、细分领域表现、企业排名、投资策略与风险提示等内容。

主要观点与关键信息

行业整体表现

• 营收增长：新三板半导体行业整体营收同比增长 19.17%，达到 32.37亿元，其中 8家企业营收过亿。
• 归母净利润增长：归母净利润同比增长 67.66%，达到 2.21亿元，39家企业盈利，占比 73.6%。
• 盈利能力：整体行业盈利能力增强，分立器件和 IC封测表现尤为突出。

细分领域表现

• 分立器件：
  • 营收同比增长 25.54%
  • 归母净利润同比增长 255.28%
  • 毛利率超过 50% 的企业有 4家，均为IC设计公司。
• IC封测：
  • 营收同比增长 13.66%
  • 归母净利润同比增长 62.68%
• IC设计：
  • 归母净利润同比下降 32.74%，主要受部分企业盈利下滑影响。

企业排名情况

营业收入TOP5

归母净利润TOP5

净资产收益率（ROE, TTM）TOP5

销售毛利率TOP5

推荐关注企业

1. 新洁能 (838147.OC)

   • 主营业务：MOSFET等功率分立器件的研发和销售
   • 核心竞争力：技术研发优势、产能优势、市场拓展优势
   • 业绩表现：2018年上半年营收 3.61亿元，同比增长 67.33%；归母净利润 8194万元，同比增长 206.35%

2. 艾为电子 (833221.OC)

   • 主营业务：手机类芯片设计
   • 核心竞争力：技术及人才优势、渠道优势、市场拓展能力
   • 业绩表现：2018年上半年营收 3.22亿元，同比增长 47%；归母净利润 2207万元，同比增长 24.34%

3. 芯朋微（430512.OC）

   • 主营业务：电源管理芯片（PMIC）设计
   • 核心竞争力：技术研发能力、市场拓展能力
   • 业绩表现：2018年上半年营收 1.45亿元，同比增长 23.80%；归母净利润 2252万元，同比增长 36%

4. 利扬芯片 (833474.OC)

   • 主营业务：IC专业测试服务
   • 核心竞争力：技术优势、规模扩张能力、市场服务优势
   • 业绩表现：2018年上半年营收 7386万元，同比增长 29.8%；归母净利润 1308万元，同比增长 20.2%

风险提示

1. 政策调整风险：若国家对半导体产业政策出现调整，可能影响行业细分领域的发展。
2. 市场波动风险：下游应用如5G、物联网、人工智能、汽车电子等发展不及预期，将影响半导体行业景气度。
3. 技术发展不及预期：半导体行业技术密集，若企业不能持续提升技术研发水平，将面临竞争压力。
4. 技术人才缺乏及流失风险：行业对技术人才需求大，企业间竞争激烈，存在核心技术人才紧缺和流失风险。
5. 客户集中风险：部分企业客户集中，依赖主要客户，客户流失将对企业运营产生重大影响。

投资策略

报告推荐关注以下四家新三板半导体企业，因其在营收、利润、毛利率、ROE等关键指标上表现突出，且具备较强的市场竞争力和技术优势。

总结

2018年上半年，新三板半导体行业整体表现强劲，营收和归母净利润分别增长 19.17% 和 67.66%。其中，分立器件和 IC封测成为增长的主要动力。新洁能、艾为电子、芯朋微和利扬芯片是报告中重点推荐的四家企业，它们在技术、市场和盈利能力方面表现突出，具备良好的发展前景。然而，行业仍面临政策、市场、技术及人才等多方面的风险，需谨慎评估。