2017-半导体专题-湿化学品与电特气体行业细分领域_24页-2mb

湿化学品与电特气体行业细分领域整合开启半导体进口替代新征程

核心内容

本报告分析了2017年湿电子化学品与电子特种气体行业的发展趋势，指出随着半导体行业快速增长及晶圆制造产能向国内转移，上游材料需求大幅增加，国内企业正逐步突破核心技术，实现进口替代。

主要观点

• 行业增长态势良好：2017年前三季度全球半导体销售收入达2923亿美元，同比增长20.6%。预计2017年全年销售收入将超过4000亿美元，国内集成电路市场增速远超全球平均水平。
• 晶圆制造产能转移：2017年至2020年，中国将新增13条12寸晶圆制造产线，新增产能90.5万片/月，预计2020年国内12寸晶圆产能将达143万片/月，占全球产能的12%。
• 湿电子化学品需求增长：2016年国内半导体行业所需湿电子化学品总量为19.33万吨，预计2020年将达到45.37万吨，市场规模从22亿元增至52亿元。
• 电子特种气体市场集中度高：全球电子特种气体市场由五大气体公司（美国空气化工、普莱克斯、德国林德、法国液化空气、日本大阳日酸）主导，占90%以上市场份额。国内企业如雅克科技、四川科美特等正通过并购和自主研发切入该领域。
• 国内企业技术突破：以江化微、上海新阳、雅克科技等企业为代表，正在突破高纯化学品的制备技术，实现从G3级到更高纯度的工艺突破，推动进口替代进程。
• 行业评级为推荐：基于国内产能扩张、技术突破和进口替代前景，分析师维持行业“推荐”评级。

关键信息

• 市场规模预测：预计至2020年，国内湿电子化学品市场规模将达52亿元，电子特种气体市场规模将突破68亿元。
• 技术壁垒与突破：湿电子化学品和电子特种气体的纯化工艺技术逐步突破，主要涉及设备和生产工艺壁垒，原料壁垒较低，国内企业可通过技术引进和自主研发实现突破。
• 重点推荐个股：
  • 上海新阳：12英寸硅晶圆实现试生产，打破海外技术封锁，晶圆制造功能化学品持续放量。
  • 江丰电子：靶极溅射材料技术壁垒突破，与卡博特合作开辟国内CMP研磨垫市场。
  • 雅克科技：整合国内外电子特种气体领先技术，获得集成电路产业基金投资，未来成长性强。
  • 江化微：高端湿电子化学品龙头，未来市场空间广阔。
  • 飞凯材料：整合台湾半导体材料行业优质标的，布局后端封测领域功能材料产品。
  • 鼎龙股份：国内首家自主开发CMP研磨垫制备技术企业。

风险提示

• 半导体行业市场下滑，需求不及预期；
• 湿电子化学品及电子特种气体方向新产品开发进度不及预期；
• 行业整合进度低于预期；
• 整合标的业绩兑现情况低于预期。

图表与数据概览

• 图表：图1至图11展示了全球及国内半导体销售收入、晶圆制造产能、湿电子化学品与电子特种气体市场分布等关键数据。
• 数据：2016年全球电子特种气体市场达36.8亿美元，国内集成电路用电子特种气体需求约为25亿元，预计2020年将突破68亿元。

行业前景与投资策略

分析师认为，国内半导体上游材料行业前景良好，主要基于以下三点：

1. 新建晶圆制造产线为材料产品提供了测试平台和市场空间；
2. 不同技术方向的国内企业可专注于各自领域实现突破；
3. 高纯化学品可通过纯化工艺实现，技术壁垒可通过设备和工艺突破，原料壁垒较低。

总结

随着半导体行业的快速发展和晶圆制造产能向国内转移，湿电子化学品与电子特种气体行业迎来重要发展机遇。国内企业正通过技术突破和行业整合加速进口替代进程，未来市场空间广阔，投资前景可期。