2017-半导体材料化学品系列报告：湿化学品与电特气体行业细分领域整合开启半导体材料进口替代新征程_24页_1mb

报告摘要

湿化学品与电特气体行业细分领域整合开启半导体材料进口替代新征程

核心内容

本报告分析了中国湿电子化学品和电子特种气体行业的现状与发展趋势，指出随着半导体行业持续增长和晶圆制造产能向国内转移，这两个细分领域将迎来更大的市场空间和发展机遇。报告认为，国内企业正在通过技术突破和产业整合逐步实现对进口产品的替代，提升国内在半导体材料领域的自给率。

主要观点

行业增长态势良好：
- 2017年前三季度全球半导体销售收入达2923亿美元，同比增长20.6%。预计全年将超过4000亿美元。
- 中国集成电路市场增速显著，2017年上半年销售额达2201亿元，同比增长19.2%。预计2020年中国集成电路产业规模将突破7000亿元。
- 晶圆制造产能加速向国内转移，2017年至2020年，中国将新增13条12寸晶圆制造产线，新增产能达90.5万片/月，其中国内厂商占比达83.43%。
湿电子化学品应用广泛，技术逐步突破：
- 湿电子化学品在晶圆清洗、刻蚀、显影和洗涤等环节应用广泛，2016年国内需求为19.33万吨，预计2020年将达45.37万吨。
- 国内企业如江化微已实现G3级纯化工艺突破，为进口替代提供技术支持。
- 超净高纯试剂纯度要求高，需达到99.99%以上，其制备涉及多种工艺技术，如蒸馏、离子交换、膜分离等，国内正在加速追赶。
电子特种气体行业集中度高，进口替代进程加快：
- 2016年全球电子特种气体市场规模达36.8亿美元，国内集成电路用电子特种气体市场规模约25亿元，预计2020年将突破68亿元。
- 五大气体公司（美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社）占据全球90%以上的市场份额。
- 国内企业如雅克科技通过并购韩国UPChem和四川科美特，切入电子特种气体前驱体、刻蚀气体和清洗气体领域，推动进口替代。

关键信息

湿电子化学品需求增长：
- 每生产一万片12寸晶圆需要消耗239.82吨湿化学品，而8寸晶圆消耗45.04吨。
- 2016年国内湿电子化学品市场规模为22亿元，预计2020年将达52亿元。
电子特种气体需求增长：
- 2016年全球电子特种气体市场为36.8亿美元，国内集成电路用电子特种气体市场规模约25亿元，预计2020年将突破68亿元。
主要应用领域：
- 湿电子化学品用于晶圆清洗、刻蚀、显影和洗涤去毛刺等工艺，是半导体制造不可或缺的环节。
- 电子特种气体应用于电子级硅制备、化学气相沉积、晶圆刻蚀和半导体掺杂等关键工艺。
技术突破与进口替代：
- 国内企业通过自主研发和引进高层次专家，逐步突破湿电子化学品和电子特种气体的纯化工艺壁垒。
- 某些产品如G3级湿电子化学品和6N9以上纯度的电子特种气体，目前仍主要依赖进口，但国内正加速替代。
重点推荐个股：
- 上海新阳、江丰电子、雅克科技、江化微、飞凯材料、鼎龙股份等公司被重点推荐，均在湿电子化学品和电子特种气体领域有所布局，具备较高的成长潜力。