20220407-国信证券-汽车半导体4月专题_车规半导体高景气_聚焦_能量流_和_数据流__26页_3mb
报告摘要
车规半导体高景气,聚焦“能量流”和“数据流” 超配汽车半导体4月专题总结
核心内容
汽车电动化、智能化、网联化推动半导体行业进入高景气周期,新能源汽车成为半导体的重要增长极。汽车半导体市场主要围绕“能量流”和“数据流”两大主线展开。
- 能量流:为汽车提供底层能量支撑,涵盖从外部充电设备到车载充电机(OBC)、电池管理系统(BMS)、主逆变器、DC/DC转换器等系统。功率半导体在其中发挥关键作用,单车价值量从约200美元提升至1000美元以上。
- 数据流:为汽车提供顶层控制,涉及自动驾驶(ADAS)与智能座舱。随着自动驾驶级别提升,对芯片算力、传感器数量和性能提出更高要求。智能座舱则通过“一芯多屏”趋势,推动SoC芯片向大算力方向发展。
主要观点
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新能源汽车销量增长迅速:
- 3月新能源汽车销量继续保持强劲增长,广汽埃安成为首家突破2万辆的车企。
- 2月新能源乘用车销量同比增长1.8倍,OBC和BMS装机量同比增加160%以上。
- A00级小型电动车销量占比最高,但受缺芯、补贴退坡及原材料上涨影响,成本承压较大。
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汽车电动化推动功率半导体需求增长:
- 新能源汽车采用“三电系统”(电池、电机、电控)及配套系统(如DC-DC、OBC),对功率半导体需求显著增加。
- Yole预测,2026年全球新能源汽车功率半导体市场规模将达56亿美元,其中SiC模块和IGBT模块分别占比31%和39%。
- SiC器件因其高效率、高功率密度优势,有望加速渗透。
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汽车智能化带动芯片算力升级:
- 自动驾驶芯片需大幅提升AI算力,以满足多传感器数据处理和复杂决策需求。
- 随着ADAS渗透率提升,车载摄像头数量从L1-L2的2颗增加至L3级别的20颗,CIS和ISP需求同步增长。
- 2026年全球车载CIS市场规模预计达90.7亿美元,复合增速为18.9%。
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智能座舱向“一芯多屏”演进:
- 座舱智能化提升交互体验,推动“一芯多屏”趋势,即一颗SoC芯片驱动多个显示屏融合交互。
- 智能座舱市场空间预计从2021年的400亿美元增长至2030年的681亿美元,中国智能座舱市场2025年将达到1030亿元人民币。
关键信息
- 市场增长:新能源汽车销量增长带动半导体需求,尤其是功率半导体和CIS、ISP等芯片。
- 技术趋势:SiC器件成为功率半导体升级方向,智能座舱芯片向大算力、多屏融合演进。
- 产业链变化:汽车供应链正经历从传统燃油车向新能源汽车转变,功率半导体和数据流芯片成为核心增长点。
- 投资建议:推荐士兰微、闻泰科技、华虹半导体、韦尔股份、北京君正、晶晨股份等公司。
风险提示
- 电动化、智能化进程不及预期;
- 汽车需求下降;
- 全球供应链不确定性。
投资评级
- 股票投资评级:买入(股价表现优于市场指数20%以上)、增持(股价表现优于市场指数10%-20%之间)、中性(股价表现介于市场指数±10%之间)、卖出(股价表现弱于市场指数10%以上)。
- 行业投资评级:超配(行业指数表现优于市场指数10%以上)、中性(行业指数表现介于市场指数±10%之间)、低配(行业指数表现弱于市场指数10%以上)。
汽车半导体行业动态
- OBC与BMS:2月OBC和BMS装机量同比增长160%以上,其中弗迪动力、威迈斯等企业占据市场主导地位。
- 电驱动系统:多合一电驱动系统成为主流,2022年2月搭载量达14.06万台,占总配套量的51.8%。
- 功率半导体:从低压MOS、二极管向IGBT、SiC MOSFET等高功率器件升级,单车价值量显著提升。
芯片市场趋势
- 自动驾驶芯片:英伟达Orin、Mobileye EyeQ Ultra等芯片具备高算力,成为L3-L5级别自动驾驶的核心。
- 车载CIS:2026年全球市场规模预计达90.7亿美元,安森美、豪威、索尼占据主导地位。
- 智能座舱芯片:高通S8155P成为主流,瑞芯微、全志科技、芯驰科技等本土厂商逐步进入市场。
总结
汽车电动化和智能化推动半导体行业进入高景气周期,主要围绕“能量流”和“数据流”两大主线。功率半导体和CIS、ISP等芯片需求同步增长,SiC器件成为趋势。智能座舱芯片向“一芯多屏”演进,提升用户体验。随着新能源汽车渗透率提升,汽车半导体市场前景广阔,但需关注电动化、智能化进程及全球供应链风险。
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