电子行业汽车半导体4月专题：车规半导体高景气，聚焦“能量流”和“数据流”-20220407-国信证券-26页_2mb

报告摘要

车规半导体高景气，聚焦“能量流”和“数据流”超配汽车半导体4月专题总结

核心内容

汽车电动化、智能化、网联化正推动半导体行业进入高增长阶段，汽车半导体市场成为重要的增长极。市场增量主要沿“能量流”和“数据流”两条主线展开：

能量流：为汽车运行提供底层能量支撑，包括高压电池、电控及驱动电机等系统，以及配套的DC-DC模块、电池管理系统等。功率半导体（如IGBT、SiC模块）用量和价值显著提升。
数据流：为汽车提供顶层控制和场景交互，涉及自动驾驶域控制器和座舱域的智能交互，包括摄像头、传感器、SoC芯片等。数据流推动芯片算力需求大幅上升。

主要观点

新能源汽车销量持续增长：
- 3月新能源汽车销量继续保持强劲增长，广汽埃安成为首家突破2万辆的车企。
- 2月新能源乘用车销量同比增长160%，其中OBC和BMS装机量分别同比增长160%。
- A00级电动车销量占比近32%，但受缺芯影响，销量环比下降。
电动化驱动功率半导体需求上升：
- 电动化过程使“三电系统”成为关键，功率半导体用量提升近9倍。
- 随着电池电压向800V演进，功率器件从低压MOS向高压IGBT和SiC模块升级。
- 2020-2026年全球新能源汽车功率半导体市场预计从14亿美元增至56亿美元，复合增速26%。其中，SiC模块将达17.4亿美元（占31%），IGBT模块达22亿美元（占39%）。
智能化带动自动驾驶和座舱芯片需求激增：
- 自动驾驶渗透率从2021年的12%预计提升至2030年的49%，主要集中在L1-L2级别。
- 自动驾驶芯片需具备高AI算力，以处理海量传感器数据，英伟达Orin、Mobileye EyeQ Ultra等芯片算力提升至176TOPS以上。
- 视觉感知升级推动车载CIS和ISP市场增长，2026年全球车载CIS市场规模预计达90.7亿美元，年复合增速18.9%。
座舱智能化趋势明显：
- 智能座舱市场空间从400亿美元增至681亿美元，国内公司如瑞芯微、全志科技、晶晨股份等正逐步进入市场。
- “一芯多屏”成为趋势，依靠一颗SoC芯片运行多个操作系统并驱动多屏交互，提升用户体验和系统效率。

关键信息

市场增长：新能源汽车销量持续增长，带动功率半导体和数据流芯片需求。
技术升级：SiC器件加速渗透，提升功率密度并降低系统成本。
行业趋势：座舱从分布式架构向域控制架构演进，“一芯多屏”成为主流。
投资建议：推荐士兰微、闻泰科技、华虹半导体、韦尔股份、北京君正、晶晨股份等企业。
风险提示：电动化、智能化不及预期；汽车需求下降；全球供应链不确定性。

投资评级

股票投资评级：
- 买入：股价表现优于市场指数20%以上
- 增持：股价表现优于市场指数10%-20%之间
- 中性：股价表现介于市场指数±10%之间
- 卖出：股价表现弱于市场指数10%以上
行业投资评级：
- 超配：行业指数表现优于市场指数10%以上
- 中性：行业指数表现介于市场指数±10%之间
- 低配：行业指数表现弱于市场指数10%以上