20220923-华鑫证券-自主科技专题报告_科技产业逆全球化_本土自主可控势在必行_29页_2mb

科技产业逆全球化，本土自主可控势在必行

核心内容

随着欧美对中国的高科技产业实施更严格的贸易限制与技术封锁，中国科技产业面临日益严峻的外部挑战。为保障供应链安全，提升技术自主可控能力，中国在半导体设备、材料、EDA工具及信创产业等方面加速国产替代进程。该报告重点分析了半导体产业链中关键环节的国产化现状、面临的挑战及未来发展趋势，并推荐关注相关领域重点企业。

主要观点

• 科技逆全球化趋势明显：美国通过《芯片法案》等政策对中国高科技企业实施技术封锁，导致半导体制造环节面临“卡脖子”风险，推动中国加快自主创新步伐。
• 半导体设备国产化程度不一：在部分环节（如去胶）国产化率较高，但在光刻机、刻蚀设备等关键环节仍依赖进口，国产替代空间巨大。
• 半导体材料是制造基石：硅片、光刻胶、电子气体等材料国产化率较低，但随着政策支持和技术突破，未来替代潜力显著。
• EDA是集成电路设计的核心工具：目前由海外三巨头主导，但政策支持和断供压力下，国产EDA迎来发展机遇。
• 信创产业迎来发展良机：在政策推动下，IT领域国产化加速，信息安全成为行业发展的关键驱动力。

关键信息

半导体设备

• 当前国内已实现大部分制造环节的设备覆盖，但整体国产化率仍较低。
• 国产化率：去胶环节约90%，清洗、刻蚀、热处理环节约20%，光刻机、涂胶设备等仅1%。
• 重点企业：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、长川科技、精测电子、万业企业、至纯科技等。
• 未来趋势：随着晶圆厂扩产和政策支持，国产设备验证加速，有望提升市场份额。

半导体材料

• 半导体材料是晶圆制造的核心支撑，包括制造材料和封装材料。
• 市场规模：2022年中国半导体材料市场预计达107亿美元，年复合增长率约5.87%。
• 主要材料：硅片（32.9%）、电子气体（14.1%）、光掩膜（12.6%）、抛光液（7.2%）等。
• 国产替代进展：硅片、高纯试剂、电子特气等领域国产化率逐步提升，但高端材料仍依赖进口。
• 重点企业：沪硅产业、立昂微、晶瑞电材、江化微、多氟多、华懋科技、安集科技、鼎龙股份、华特气体、金宏气体、雅克科技、凯美特气、昊华科技、江丰电子、有研新材等。

EDA（电子设计自动化）

• EDA是集成电路设计、制造、封测等环节的基石，具有显著的杠杆效应。
• 市场格局：全球EDA市场由Synopsys、Cadence、西门子等三巨头主导，2020年合计占77.7%的中国市场份额。
• 国内发展：华大九天等企业正在快速成长，但整体仍处于起步阶段。
• 政策支持：国家出台多项政策推动EDA国产化，包括税收优惠、研发支持等。
• 行业前景：随着中美科技冲突加剧，国产EDA迎来发展机遇，给予行业“推荐”评级。

信创产业

• 信创产业聚焦“硬件-软件-服务”全链条国产替代，涉及电子政务、行业应用等多个领域。
• 发展趋势：从“能用”向“好用”迈进，智能化与国产化趋势确立。
• 政策支持：国家鼓励发展自主可控的IT产品，推动形成完整生态体系。
• 重点企业：包括四大IT集团及相关生态企业，如华大九天、概伦电子、广立微等。

行业评级及投资策略

• 行业评级：半导体行业、机械行业、计算机行业均被给予“推荐”评级。
• 投资策略：重点关注具备国产替代潜力的设备、材料、EDA及信创相关企业，把握产业升级带来的成长机会。

风险提示

• 宏观经济下行风险
• 疫情反复风险
• 中美贸易摩擦加剧风险
• 行业竞争加剧风险
• 政策支持力度不及预期风险
• 下游需求不及预期风险
• 国产替代不及预期风险