深度报告-20240218-国金证券-电子行业研究_Gemini1.5_Sora预示AI模型迭代加速_高速通信驱动PCB成长_24页_3mb

高速通信驱动PCB行业增长：AI与服务器关键因素分析

高速通信是PCB行业发展的核心驱动力，特别是在云计算和AI的推动下，服务器和交换机所用PCB价值量显著提升。

核心驱动因素

1. 服务器市场增长

• AI服务器高增速：相比传统服务器，AI服务器出货量增速（如27%）远高于整体服务器增速（如-16%），PCB单机价值量从1125元提升至7000~10000元。
• GPU层引入：AI服务器增加了GPU模组板，PCB用量和性能要求大幅提升。
• PCIE5.0升级：单链路带宽提升至16GT/s，PCB层数增至16~20层，需VeryLowLoss/UltraLowLoss等级覆铜板，预计2027年服务器PCB市场达135亿美元（65%复合增速）。

2. 交换机市场演变

• 胖树架构与高速网络：AI组网采用胖树架构导致总带宽显著提升，如NVIDIA QM9700交换机单机吞吐量达512Tb/s。
• 512T交换芯片：端口速率提升至800G，PCB层数增至34~40层，SuperUltraLowLoss材料需求激增，预计2027年交换机PCB市场超149亿美元。

技术趋势

- PCB价值量提升维度：

1. 层数增加：高速通信导致层数需求从8~12层提升至34~40层。
2. 材料升级：覆铜板等级从MidLoss向SuperUltraLowLoss演进，低介电损耗是关键。
3. HDI工艺应用：提升线路密度，增加工艺附加值。

投资建议

关注标的：

• PCB厂商：沪电股份、深南电路、生益电子、生益科技
• 上游材料：联瑞新材等

风险提示

1. AI军备赛不及预期
2. 供应端技术升级滞后
3. 行业竞争加剧导致价格下滑