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开源晨会 0626 总结

核心内容概览

2026年6月26日开源晨会聚焦AI产业链、光通信及银行行业，分别从总量视角、行业公司及投资建议等方面进行了深度分析。主要关注点包括AI上游材料涨价趋势、光通信行业的供需变化、以及银行资产负债的调整逻辑。

主要观点与关键信息

1. AI产业链：利润向上游扩散

• 趋势分析：AI行情呈现三大主线：AI材料、AI硬件、国产半导体。其中AI材料链因需求扩张、供给受限、国产替代等因素，成为市场共识，正在被重新定价。
• 核心材料：
  • 半导体材料：电子特气因原材料供给受限，涨价动力强。
  • PCB/覆铜板材料：高端铜箔、电子玻纤布、环氧树脂等需求增长，供给受限。
  • 光模块材料：磷化铟作为关键材料，供需缺口显著。
  • 光纤材料：光纤预制棒是光通信产业链核心中间品，扩产周期长，技术壁垒高。
  • 被动元器件材料：MLCC、钽电容、电阻、电感等需求扩张叠加高端化，推动涨价。
  • 液冷材料：电子氟化液因国际主流玩家退出，供需紧张，量价齐升。
• 投资建议：关注具备盈利兑现能力的AI材料环节，如电子特气、电子铜箔、高端树脂、电子氟化液等，有望实现估值与盈利的戴维斯双击。
• 风险提示：市场波动、技术路线变化、行业基本面变化等。

2. 光通信行业：供需缺口持续，受益标的明确

• 需求端：AIDC建设持续推动光纤光缆需求，数据中心驱动高规格光纤产品（如G.657.A1/A2）增长，美国与国内云厂商集中采购。
• 供给端：光纤光缆产能受限，日本藤仓等企业因扩产困难而提价，DCI光缆涨价30%，带动业绩增长。
• 受益标的：
  • 双足鼎立：永鼎股份、通鼎互联
  • 双杰共舞：杰普特、博杰股份
• 技术进展：
  • 杰普特推出MLCC高速测试分选机，效率达120万只/小时。
  • 博杰股份参股鼎泰芯源，布局磷化铟衬底生产。
• 风险提示：AI发展不及预期、国产GPU供应不足、机柜上架不及预期等。

3. 银行业：稳负债与等资产，流动性压力阶段性缓解

• 资产负债运行特征：呈现“稳负债、等资产”趋势，资产端贷款需求偏弱，负债端存款搬家压力显现。
• 资金面变化：
  • 大行通过企业结汇沉淀活期存款，负债质量改善。
  • 同业负债占比上升，流动性脆弱性增强，但压力多为季节性因素。
• 投资建议：
  • 推荐中信银行、渝农商行，受益标的包括建设银行、邮储银行、成都银行、杭州银行、江苏银行等。
  • 看好债券配置渐进增强，同业存单利率中枢回落至1.4%。
• 风险提示：宏观经济增速下行、监管政策趋严、债市利率大幅波动等。

投资建议汇总

风险提示汇总

• 市场波动风险：AI与光通信市场可能受政策、技术或需求变化影响。
• 技术路线变化风险：AI技术迭代或导致投资标的失效。
• 行业基本面变化风险：AI发展不及预期，或影响材料及设备需求。
• 宏观经济与监管风险：经济增速放缓、政策趋严可能影响银行资产质量与盈利能力。

其他信息

• 研报评级说明：投资评级基于未来6-12个月内证券相对市场基准指数的涨跌幅，不构成买卖建议。
• 免责声明：本报告基于假设，估值模型存在局限，不保证证券交易价格。
• 法律声明：本报告仅供开源证券客户使用，未经授权不得传播或使用。
• 分析师承诺：报告内容反映分析师研究观点，不与报酬挂钩，内容仅供参考。

总结

本次晨会重点分析了AI产业链、光通信及银行业三大领域。AI材料因需求扩张与供给受限，成为投资主线；光通信行业受益于AIDC与DCI需求，供需缺口持续；银行业则呈现“稳负债、等资产”趋势，流动性压力为阶段性因素，债券配置有望增强。建议投资者关注具备盈利兑现能力与技术壁垒的标的，同时警惕市场波动与技术路线变化等风险。