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2024年半年度报告总结

公司概况
甬矽电子（宁波）股份有限公司主营业务为集成电路封装测试，2022年11月在上交所科创板上市（股票代码：688362）。公司主要客户为国内外知名集成电路设计企业，产品涵盖射频芯片、AP芯片、CMC芯片等领域，并聚焦先进封装技术（如FC-BGA、SiP、晶圆级封装）。

报告期内业绩亮点

1. 财务业绩

   • 营业收入：2024年上半年实现营业收入16.29亿元，同比增长65.81%，主要由于下游市场需求回暖、新业务拓展及新客户导入。
   • 净利润：实现归属于上市公司股东的净利润1,210.59万元，同比扭亏为盈，主要因规模效应提升毛利率至18.01%（同比增5.83个百分点）。
   • 每股收益：基本每股收益0.03元，同比扭亏为盈。
   • 现金流：经营活动现金流量净额同比增长115.81%至5.45亿元，主要因收入增长带动现金流改善。

2. 技术研发

   • 研发投入：上半年研发费用达9，398.43万元，占营收5.77%，同比增52.57%。
   • 技术成果：掌握高密度倒装芯片、晶圆级封装等核心技术，已获333项新增知识产权（发明专利9项、实用新型专利23项）。

客户与产品结构

• 客户结构优化：前五大客户销售额占比超36.9%，3家客户销售额超5，000万元（同比增长4家）。
• 产品领域：射频前端、AP芯片、汽车电子等新兴应用占比提升，为业绩增长提供支撑。

主要风险

1. 市场竞争：集成电路封装行业竞争加剧，需持续投入研发保持技术优势。
2. 原材料波动：基板、导线框架等原材料价格波动可能影响毛利率。
3. 客户集中度：单一客户依赖需加强新客户开发。

未来展望

公司计划通过Bumping、晶圆级封装等新产品线拓展，推进二期项目建设，争取2024年营收保持增长，盈利能力进一步提升。

结论
甬矽电子在高端封装领域优势明显，2024上半年业绩显著改善，但需关注行业竞争与成本控制风险。