PCB材料行业报告_乘AI之风_PCB材料向高频高速升级_33页_2mb

新材料行业分析：PCB材料向高频高速升级趋势及国内企业布局

核心内容

PCB（印刷电路板）作为电子产品的关键组件，随着AI、5G+/6G等技术的快速发展，正加速向高频高速方向升级。高频高速PCB对CCL（覆铜板）的介电性能（Dk/Df）提出更高要求，推动树脂、玻纤布、铜箔等核心原材料向低Dk/Df方向发展。国内企业在PPO树脂、碳氢树脂、Low-DK电子布、HVLP铜箔等关键材料领域加速布局，进口替代进程加快，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产化替代加速的格局。

主要观点

1. AI服务器带动PCB需求增长

   • AI服务器是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年CAGR达到11.6%。
   • 2029年全球PCB市场规模预计达947亿美元，国内PCB产值占比超过50%，预计2029年达到497亿美元，CAGR为3.8%。
   • PCIe5.0标准加速推进，服务器PCB层数从10-12层提升至14-20层，推动PCB向高频高速方向升级。

2. 高频高速PCB对原材料提出更高要求

   • 铜箔、树脂、玻纤布是PCB核心原材料，其中HVLP铜箔、PPO及碳氢树脂、Low-DK电子布是高频高速PCB的关键材料。
   • 高频高速PCB对铜箔表面粗糙度要求低于2μm，对树脂Dk/Df要求更低，以减少信号传输损耗，提高传输速度。

3. PPO及碳氢树脂需求快速增长

   • PPO树脂和碳氢树脂具备优异的Dk/Df性能，是高频高速树脂的首选材料。
   • 2025年全球电子级PPO需求量预计达4558吨，同比增长41.89%；碳氢树脂需求量预计达1216吨，同比增长41.62%。
   • 国内企业如圣泉集团、东材科技等加速扩产，产品性能快速提升，逐步实现对国际领先企业的追赶。

4. Low-DK电子布成为M7及以上CCL必需材料

   • Low-DK电子布分为三代，分别适配M7-M9级别CCL，其介电性能和热膨胀系数（CTE）显著优于普通电子布。
   • 预计到2033年，全球Low-DK电子布市场规模将达23亿美元，CAGR为7.50%。
   • 国内企业如中材科技、宏和科技、国际复材等已实现一代、二代Low-DK电子布的稳定供应，并加速布局三代产品。

5. HVLP铜箔进口替代进展顺利

   • HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具有低信号损耗、高密度集成、优异导电性等优势，是高频高速PCB的核心材料。
   • 全球HVLP铜箔市场规模预计从2024年的20亿美元增长至2032年的59.50亿美元，CAGR为14.6%。
   • 国内企业如德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等已完成HVLP4-5产品的开发，并进入客户验证阶段，未来有望逐步替代日韩企业。

关键信息

1. AI服务器需求高增，推动PCB技术升级

• AI服务器市场预计2028年达955.99亿美元，复合增速25.74%。
• AI服务器对PCB性能要求更高，需使用超低损耗材料，推动PCB向高频高速方向发展。

2. 高频高速PCB对原材料的需求

• PPO树脂：用于M6-M8级别CCL，2025年全球需求量预计达4558吨。
• 碳氢树脂：用于M7-M9级别CCL，2025年全球需求量预计达1216吨。
• Low-DK电子布：M7及以上CCL必需材料，2033年市场规模预计达23亿美元。
• HVLP铜箔：高频高速PCB核心材料，2032年全球市场规模预计达59.50亿美元。

3. 国内企业布局情况

• 圣泉集团：具备M4到M9全系列电子树脂解决方案，PPO产能达1300-1800吨，2025年底扩产至2000吨以上。
• 东材科技：自主研发双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂等，拟投资7亿元建设年产20000吨高速通信基板用电子材料项目，含3500吨碳氢树脂。
• 中材科技：国内首家实现第二代低介电电子布批量供货，拟投资35.67亿元建设超低损耗低介电纤维布项目。
• 宏和科技：2025年实现一代、二代Low-DK电子布批量供应，产品性能达到国际领先水平。
• 德福科技：RTF-3已实现批量供货，HVLP4-5进入测试阶段，拟收购卢森堡铜箔公司，强化高端铜箔竞争力。
• 铜冠铜箔：HVLP1-3已实现批量供货，2024年高端铜箔销量同比增长217.36%，2025年上半年产量占比突破30%。
• 隆扬电子：成功研发HVLP5铜箔，已向头部CCL厂商送样，项目逐步完成从研发到量产的转变。

风险提示

• 下游需求不及预期风险
• 技术研发不及预期风险
• 行业竞争加剧风险
• 宏观经济波动风险
• 原材料价格波动风险
• 项目建设及投产进度不及预期风险
• 并购进度不及预期风险

图表目录（摘要）

• 图1：PCB产业链情况
• 图2：全球PCB产值及增速情况
• 图3：中国PCB产值及增速情况
• 图4：全球PCB分下游应用领域产值占比
• 图5：2024-2029年PCB下游分领域增速预期
• 图6：大模型算力需求发展趋势
• 图7：全球AI服务器市场规模及增速
• 图8：2021-2027年交换机营收结构情况（百万美元）
• 图9：PCB成本结构情况
• 图10：覆铜板电性能等级对应电子树脂情况
• 图11：高频高速需求驱动电子布向低Dk/Df、低CTE快速发展
• 图12：全球低介电电子布市场规模
• 图13：分品种标准铜箔介绍
• 图14：趋肤深度与频率的关系图
• 图15：铜箔信号传导示意图
• 图16：2019-2025年国内电子铜箔销量
• 图17：国内电子铜箔销量万吨以上规模企业市场占比
• 图18：全球HVLP市场规模
• 图19：泰山玻纤电子及工业用玻璃纤维细纱
• 图20：泰山玻纤玻璃纤维电子布

重点数据汇总

结论

随着AI和5G+/6G技术的快速发展，PCB材料正向高频高速方向持续升级，推动PPO树脂、碳氢树脂、Low-DK电子布、HVLP铜箔等原材料需求快速增长。国内企业在上述材料领域已实现技术突破和产能扩张，进口替代进程加快，有望在未来几年内逐步缩小与国际领先企业的差距。整体来看，PCB原材料行业具备良好的增长前景，国内企业具备较强的竞争力，将成为行业发展的核心力量。