20191212-第一创业-5G时代PCB板发展方向_更高频高速_更高集成度_49页_1mb

中国PCB行业在5G时代的转型与发展

核心内容

中国PCB行业正朝着更高频高速、更小线宽线距、更高集成度的方向发展，以应对5G通信、人工智能、大数据等新兴技术带来的市场需求变化。随着传统PCB需求的下降，高端PCB市场持续增长，推动了行业内的技术分化与市场集中。

主要观点

1. 高频高速板持续景气

• 全球PCB产值：2017年和2018年全球PCB产值分别增长7.9%和6%，但2019年预计下降4%。
• 中国PCB产值：2017年和2018年中国PCB产值分别为297亿和326亿美元，占全球总产值比重分别为50.5%和52%。
• 行业分化：普通PCB因需求疲软，竞争激烈，而高频高速板因其高技术门槛，成为少数企业争夺的市场。

2. 5G推动天线材料升级

• LCP/MPI替代PI：随着5G的到来，手机天线板材料由PI向MPI/LCP转变，LCP在iPhone中的使用量预计2020年将翻倍。
• LCP优势：LCP具有更低的介电损耗、更好的可弯折性和尺寸稳定性，适合高频高速数据传输。
• MPI应用：MPI在sub6频段下可满足传输需求，预计在安卓手机中渗透率将提高。

3. 存储IC载板国产化趋势明显

• 市场需求：2018年全球IC载板市场约73亿美元，其中存储IC载板占比50%，国产替代空间大。
• 国内厂商进展：深南电路和兴森科技在存储IC载板领域已实现技术突破，深南电路已量产并进入客户认证阶段，兴森科技成功打入三星供应链。
• 产业布局：国内存储芯片厂如紫光、长江存储、合肥长鑫等正扩大产能，深南电路为其主力供应商。

4. SLP推动主板小型化

• SLP优势：SLP（substrate-like PCB）可实现更小线宽线距，适合SIP封装，能为5G手机腾出更多空间用于电池。
• 应用现状：SLP目前主要应用于高端智能手机，如苹果iPhone、三星Galaxy系列、华为P30 Pro等。
• 市场前景：随着5G手机需求增加，SLP有望逐步取代HDI成为主板主流。

关键信息

高频高速板市场

• 增长趋势：2018年高频高速板增长13%，预计2019年继续增长。
• 材料变化：LCP/MPI成为高频高速天线板的主流材料，尤其是LCP在iPhone中渗透率将显著提升。
• 厂商格局：目前LCP供应主要由村田、嘉联益等日台厂商主导，MPI供应则由鹏鼎控股、东山精密等企业主导。

存储IC载板市场

• 全球市场：2018年全球存储IC载板市场约36.5亿美元，占IC载板市场总量的一半。
• 国产替代：内资厂商在存储IC载板市场占有率低，但正通过技术积累和产能扩张逐步提升。
• 成本结构：IC载板基材占成本超过30%，主要依赖日系厂商，如三菱瓦斯、日立化成等。

SLP市场

• 技术要求：SLP使用半加成法工艺，可实现30/30um线宽线距，适合SIP封装。
• 应用范围：目前SLP主要用于高端手机主板，未来有望在更多5G手机中普及。
• 供应商格局：苹果SLP主要由鹏鼎控股、AT&S、欣兴等供应，三星依赖韩系供应链，华为则由鹏鼎控股、欣兴等供应。

产业链分析

高频高速板产业链

• 上游材料：高频高速覆铜板主要由生益科技、华正新材等国产厂商供应，性能接近杜邦、松下。
• 材料类型：包括改性环氧、碳氢材料、PTFE等，主要由日、美、韩厂商掌控。
• 下游应用：主要应用于5G基站、服务器、AI、大数据等领域。

IC载板产业链

• 上游材料：基板材料如BT、ABF等主要由日系厂商供应，国内厂商在研发上有所突破。
• 中游制造：包括SLP、HDI等，国内企业如深南电路、兴森科技、鹏鼎控股等逐步扩大市场份额。
• 下游终端：主要客户为苹果、三星、华为、小米等，国内厂商正通过技术提升和供应链合作进入高端市场。

市场前景

• 5G推动增长：5G基站和终端设备的建设将显著提升高频高速板、IC载板、SLP等高端PCB的需求。
• 国产替代加速：随着技术进步和国家政策支持，国内厂商在高频高速板、IC载板等领域的市场份额将逐步扩大。
• 行业集中度提升：高端PCB市场逐渐向具备技术实力和规模效应的企业集中，如深南电路、鹏鼎控股、兴森科技等。

总结

中国PCB行业在5G技术的推动下，正经历从普通PCB向高频高速、高集成度方向的转型。高频高速板、IC载板、SLP等高端产品需求增长迅速，而普通PCB市场竞争加剧。国内厂商通过技术积累和产能扩张，正在逐步实现高端产品的国产替代，未来有望在5G和AI等新兴领域占据更大市场份额。