20230818-东吴证券-晶升股份-688478.SH-2023年中报点评_业绩高增长_股权激励彰显成长信心_3页_460kb

晶升股份（688478）中报与股权激励点评

核心结论

• 业绩表现：2023H1实现营收114亿元，同比增长76%，归母净利润35亿元，同比增长447%。半导体设备仍是主要收入来源，其中碳化硅单晶炉实现营收7亿元（+67%），半导体级单晶炉营收13亿元（-41%）。
• 股权激励计划：拟授予80名员工130万股限制性股票，占总股本0.94%，业绩考核目标为2023-25年营收年复合增长率不低于170%，彰显长期成长信心。

主营业务分析

1. 碳化硅单晶炉

   • 国内碳化硅衬底新增产能需求（23-26年）对应市场空间约88亿元。
   • 公司与三安光电（份额约80%）等龙头合作，目标客户覆盖国内主要厂商，产品性能及新品研发持续推进。

2. 半导体级单晶炉

   • 国产化率仅30%，国内沪硅产业、立昂微（均为战略参股客户）等已实现批量供货。
   • 随着12英寸硅片国产替代加速，公司有望参与高增长市场。

3. 晶体生长设备

   • 基于技术协同性，布局自动化拉晶控制系统（光伏应用）及碳化硅外延设备等，客户资源与技术积累形成协同效应。

盈利预测与评级

• 数据：维持2023-25年归母净利润预测为7/13/21亿元，当前PE为84/44/28倍。
• 评级：首次覆盖“买入”推荐，目标价与沪深300对比为高弹性。

风险提示

• 下游半导体行业发展不及预期；
• 竞争加剧或客户流失风险；
• 新产品产业化进程风险及毛利率波动风险。