20230814-东兴证券-沪硅产业-688126.SH-公司2023年半年报业绩点评_归母净利润增长240.35_积极推进产能建设_6页_453kb

沪硅产业（688126）2023年半年报总结

核心内容

沪硅产业（688126）发布2023年半年报，公司实现营收15.74亿元，同比下降4.41%；归母净利润为1.87亿元，同比增长240.35%。尽管受到半导体周期性调整的影响，公司仍通过积极扩产和股权投资收益实现了显著的利润增长。

主要观点

营收与利润表现

• 营收：2023年上半年营收为15.74亿元，同比下降4.41%。
• 净利润：归母净利润同比增长240.35%，达到1.87亿元，主要得益于股权投资带来的公允价值收益。

产能扩张与业务布局

• 公司持续推进产能建设，特别是在300mm半导体硅片领域，子公司上海新昇新增7万片/月产能。
• 公司已形成大尺寸硅材料平台（以300mm抛光片及外延片为核心）和特色硅材料平台（以SOI硅片为核心），产品覆盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片等。
• 公司在200mm及以下尺寸的抛光片、外延片和SOI硅片领域具备较强的市场竞争力，技术处于全球先进水平。

市场趋势与业务增长

• 2023年上半年中国半导体市场规模约为700亿美元，同比下降22.4%。
• 硅片出货量在2023Q2环比增长2.0%，其中300mm硅片出货量出现增长势头。
• 随着300mm硅片市场需求回暖，公司市占率有望进一步提升。

财务与投资预测

• 盈利预测：预计2023-2025年公司EPS分别为0.15元、0.21元和0.25元，对应PE分别为58X、33X和20X。
• 财务指标：公司毛利率稳定在23.50%-23.77%，净利率从5.90%提升至11.66%。
• 估值变化：PE从2021年的89.26X下降至2023年的58.04X，P/B从11.01下降至3.91，EV/EBITDA从89.56下降至33.38，显示估值逐步合理化。

风险提示

• 下游需求放缓
• 扩产进度不达预期
• 产品价格波动

关键信息

• 公司定位：致力于成为“一站式”硅材料综合服务商，涵盖多种半导体材料。
• 技术实力：公司技术水平和科技创新能力在国内领先，子公司上海新昇的300mm大硅片技术国内领先。
• 市场应用：产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
• 财务状况：公司资产负债率持续下降，从2021年的35%降至2025年的18%，显示财务结构趋于稳健。
• 分析师评价：东兴证券研究所分析师刘航维持“推荐”评级，认为公司把握半导体产业向国内转移的历史机遇，未来业绩增长可期。

未来展望

• 产能建设：公司持续进行产能建设，以应对市场需求增长，提升市场份额。
• 研发投入：公司不断进行产品研发和客户送样，保持技术领先优势。
• 行业趋势：受益于半导体产业向国内转移及进口替代浪潮，公司有望在国产替代中占据有利位置。

总结

沪硅产业（688126）在2023年上半年面对半导体周期性调整带来的营收压力，通过积极扩产和股权投资收益，实现了归母净利润的大幅增长。公司作为国内领先的硅材料供应商，凭借先进的技术水平和全面的产品布局，在300mm及以下硅片市场中占据重要地位。未来，随着产能释放和市场需求回暖，公司有望进一步提升市占率和盈利能力，维持“推荐”评级。