20250628-国金证券-AIDC系列深度(二)_液冷行业深度_智算需求驱动冷却技术升级_液冷生态迎成长契机_34页_4mb
报告摘要
投资逻辑
- 液冷方案需求: 随着智算中心算力提升,单机柜功率密度增加,传统风冷方案冷却能力不足。液冷技术因高效率、低PUE性能成为新一代数据中心冷却必选。
- 政策推动: 国家“双碳”目标及四部委政策要求新建大型/超大型数据中心PUE降至1.25以内,低效数据中心将被强制改造或关停,加速液冷渗透。
算力与双碳共举
需求层面:
- ChatGPT等生成式AI推动智能算力爆发,芯片功耗激增(如英伟达Blackwell、华为CM384架构)。
- 风冷方案能量密度最低15-25kW,更高算力需求需过渡至液冷。
政策层面:
- 国家2024年政策要求2025年底PUE降至1.25,各省市对高PUE数据中心实施改造或关停,政策驱动液冷加速部署。
液冷技术路线及零部件拆解
主要技术路线:
- 冷板式(主流):适用于大规模存量改造。
- 浸没式:高效冷却,但需注意冷却液选择(油类/氟化液)及设备兼容性。
- 喷淋式:精准节能。
核心零部件:
- CDU(冷却分配单元):实现一二次侧热量交换。
- 冷板:芯片热交换核心。
- 分水器、冷却液、管路等定制化组件。
一体化交付:
- 液冷系统由“服务器+机柜+CDU+管路”构成,集成交付简称项目周期短、兼容性强。
主要公司分析
- 液冷全链条方案商: 英维克、申菱环境、同飞股份、高澜股份。
- 零部件供应商: 科创新源(散热模组)、川环科技(冷却管路)、飞龙股份(电子水泵)。
风险提示
- 需求风险: 算力需求不及预期,系统集成方案仍需验证。
- 风险分析: 芯片供应不稳定、国际贸易摩擦、行业竞争加剧。
投资建议
- 关注液冷全链路企业与国产化率高性价比环节,包括服务器级冷却板、CDU、管路及冷却塔组件。
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