电子行业深度报告：6月台股营收走势分化，2023H2下游需求有望回暖-20230725-开源证券-29页_2mb

电子行业2023年6月总结

核心内容概览

2023年6月，中国台湾电子行业整体表现有所分化，部分细分板块营收环比改善，但整体仍面临同比下滑压力。行业投资评级为“看好”，认为行业景气有望在下半年逐步复苏。文档重点分析了台股电子行业主要细分领域如晶圆代工、封测、硅片、数字设计、模拟、存储、CIS、PCB、面板及光学的营收变化，并列出了受益标的及风险提示。

主要观点

• 行业整体表现：2023年6月，中国台湾半导体行业指数跑赢半导体行业指数3.97个百分点，显示出一定的复苏迹象。
• 营收趋势：多数板块营收同比降幅收窄，部分板块如面板、CIS、封测等营收环比改善，但仍有部分如PCB、被动元器件等营收同比和环比均下滑。
• 代工板块：台积电6月营收环比和同比均下滑，但预计全年营收将同比下降约10%，而AI处理器需求增长显著，预计未来5年CAGR达50%。
• 封测板块：尽管营收同比下滑，但环比改善，预计下半年需求回暖。
• 数字设计与模拟：数字设计营收环比持续增长，模拟板块同比降幅持续缩窄，接近2022年同期水平。
• 存储与CIS：存储营收环比改善，CIS营收出现分化，部分公司如原相营收环比显著提升。
• 面板与光学：面板板块营收实现2022年以来首次同比正增长，光学厂商营收环比改善，预计苹果新机发布将带动大立光等公司营收改善。
• PCB与被动元器件：PCB营收持续下滑，被动元器件行业复苏态势尚未显现。

关键信息

1. 行业指数表现

• 2023年6月，中国台湾半导体行业指数跑赢半导体行业指数3.97个百分点。
• 2023年H1期间，中国台湾半导体行业指数涨幅达27.09%，远高于半导体行业指数的1.46%。

2. 晶圆代工

• 台积电：6月营收1564.04亿新台币（YoY-11.07%/MoM-11.4%），预计全年营收同比下降约10%。
• AI处理器需求：未来5年需求CAGR达50%，目前占台积电营收6%，未来有望增至10%。
• 其他厂商：联电营收同比降幅持平，环比微增，但因库存调整缓慢，毛利率可能受夏季电价上涨影响。

3. 封测

• 日月光投控：6月营收同比降幅扩大，但环比略有改善。
• 整体表现：封测板块营收同比下滑，但环比持续改善，共6家公司营收环比提升。

4. 硅片

• 环球晶圆：6月营收同比和环比均增长。
• 台胜科：营收环比显著提升，显示行业复苏态势。

5. 数字设计

• 整体表现：6月营收环比增长，同比降幅收窄。
• 联发科：下半年手机新品发布有望拉动营收改善。

6. 模拟

• 整体趋势：6月营收同比降幅持续缩窄，接近2022年同期水平。
• 联咏：营收同比显著提升。

7. 存储

• 整体表现：6月营收环比提升，同比降幅缩小。
• 华邦电：营收环比回升，显示市场转暖迹象。

8. CIS

• 原相：营收环比显著改善。
• 晶相光：营收环比持续下滑，显示行业分化。

9. PCB

• 欣兴电子：营收同比和环比均下滑，降幅扩大。
• 臻鼎：营收同比和环比均下滑。

10. 面板

• 群创光电、友达：6月营收同比和环比均增长，显示下游需求回暖。
• 面板需求：2023H2有望进一步改善。

11. 光学

• 大立光、玉晶光：营收环比改善，预计苹果新机发布将带动需求增长。

12. 被动元器件

• 国巨、华新科：营收同比降幅缩小，但行业复苏仍需时间。

受益标的

• 算力芯片/边缘端SoC：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科蓝讯等。
• 存储芯片：兆易创新、东芯股份、普冉股份等。
• 设备&零部件&材料：拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、万业企业、长川科技、华峰测控；金宏气体、雅克科技、安集科技、沪硅产业、立昂微等。
• 射频&CIS：卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份等。

风险提示

• 终端需求复苏不及预期：可能影响整个电子产业链的业绩。
• 市场竞争加剧：可能导致利润空间压缩。
• 产品研发不及预期：可能影响技术领先优势及市场竞争力。

总结

2023年6月，中国台湾电子行业整体呈现复苏迹象，部分细分板块如面板、CIS、封测等营收环比改善，显示行业景气有望在下半年逐步回暖。尽管多数板块营收同比下滑，但降幅持续收窄，尤其是数字设计、模拟、存储等板块。AI处理器需求增长显著，预计未来5年CAGR达50%，将成为台积电的重要增长点。然而，PCB和被动元器件行业复苏仍需时间，整体行业仍面临终端需求复苏不及预期、市场竞争加剧等风险。受益标的涵盖算力芯片、存储芯片、设备与材料、射频与CIS等细分领域，未来表现值得期待。