深度报告-20230130-华创证券-三超新材-300554.SZ-深度研究报告_半导体材料装备_光伏金刚线新锐进入新一轮成长期_32页_3mb

三超新材（300554）深度研究报告总结

核心内容概览

三超新材是一家专注于金刚石超硬材料研发、生产与销售的高新技术企业，自1999年成立以来，已形成光伏与半导体双轮驱动的业务格局。公司产品包括金刚线、砂轮类产品等，广泛应用于光伏、半导体、蓝宝石、磁性材料等多个行业的切、磨、抛等精密加工环节。

主要观点

• 光伏业务增长迅速：受益于双碳政策推动及细线化趋势，光伏金刚线需求快速增长。2021-2025年全球光伏金刚线需求预计从1.0亿公里增长至2.6亿公里，CAGR达26.4%。公司通过自主设计产线提升生产效率和质量，绑定宇泽、晶澳、协鑫等主要客户，并积极扩产，预计2023年底产能达400万公里/月。

• 半导体业务快速拓展：公司在半导体领域布局了砂轮、划片刀、CMP-Disk等产品，国内市场份额不断提升，国产化替代进程加快。公司通过引进日本团队，设立南京三芯，加速布局半导体设备，2023年上半年将推出硅棒开方磨倒一体机、硅片倒角机、背面减薄机等样机。

• 公司具备技术优势：公司是业内首批实现金刚线国产替代的企业，具备较强的行业壁垒。同时，公司在钨丝金刚线领域已有小批量销售，有望在钨丝时代实现弯道超车。

• 管理层与股权结构稳定：公司实际控制人邹余耀持股35.49%，联合创始人刘建勋持股11.58%，管理层经验丰富，股权结构集中，有利于公司长期发展。

• 盈利预测与估值：公司预计2022-2024年归母净利润分别为0.10/1.50/2.51亿元，基于2023年28倍PE估值，目标价40元，首次覆盖给予“强推”评级。

关键信息

光伏业务

• 光伏金刚线是光伏行业主要耗材之一，主要用于硅棒截断、硅锭开方和硅片切割。
• 金刚线细线化趋势明显，单耗提升推动需求增长。
• 公司2022年前三季度营收增长显著，预计2023年底产能达400万公里/月。
• 钨丝线作为未来趋势，公司已有小批量出货，具备一定竞争优势。

半导体业务

• 半导体用金刚石工具市场总规模超30亿元，但主要依赖进口，公司具备国产替代潜力。
• 公司产品包括背面减薄砂轮、倒角砂轮、划片刀、CMP-Disk等，已获得部分客户认证，实现小批量销售。
• 公司通过合资设立南京三芯，布局半导体设备，有望在国产替代中发挥重要作用。

财务与经营

• 2021年公司主营收入248百万，2022年预计增长至412百万，2023年预计达997百万。
• 2022年前三季度归母净利润逐步改善，由负转正。
• 公司注重研发投入，研发费用率稳中有升，2022H1研发费用率为7.6%。
• 公司毛利率较高，2021年半导体业务相关产品综合毛利率达53.55%。

风险提示

• 疫情可能对供需两端造成影响。
• 下游需求不及预期可能影响公司业绩。
• 扩产进度不达预期可能影响产能释放与盈利能力提升。

估值与投资建议

• 目标价：40元
• 当前价：25.72元
• 首次覆盖评级：“强推”
• 关键假设：光伏行业持续增长，公司产能释放顺利，半导体业务订单逐步实现量产。

图表概览

• 图表1：公司产品及下游应用
• 图表2：公司主要产品演变与技术发展
• 图表3：公司股权结构
• 图表4：公司核心管理层情况
• 图表5：公司产品结构
• 图表6：公司年度营收
• 图表7：公司季度营收
• 图表8：公司年度归母净利润
• 图表9：公司季度归母净利润
• 图表10：公司期间费用率
• 图表11：公司人员构成
• 图表12：公司产品在不同下游领域的应用
• 图表13：公司产品在光伏硅片生产环节的应用
• 图表14：公司金刚线主要规格
• 图表15：半导体行业芯片生产环节中公司产品应用
• 图表16：公司主要下游客户分布
• 图表17：全球半导体材料市场规模
• 图表18：半导体材料类别与现状
• 图表19：金刚石超硬材料在半导体上的应用
• 图表20：金刚石超硬材料在半导体前道应用
• 图表21：CMP抛光模块示意图
• 图表22：划片环节示意图
• 图表23：不同金刚石工具国内市场份额
• 图表24：国内半导体金刚石工具市场主要依赖进口
• 图表25：半导体用金刚石工具国内外主要厂商
• 图表26：公司半导体相关产品用途及优势
• 图表27：TAIKO工艺优势
• 图表28：CMP加工过程中抛光垫修整器的应用
• 图表29：公司2021年砂轮、划片刀销售额
• 图表30：全球及中国大陆fab/IDM资本开支
• 图表31：全球及中国大陆半导体设备销售额
• 图表32：公司相关半导体设备国内外主要厂商
• 图表33：全球晶圆减薄机市场空间
• 图表34：金刚线产品示意图
• 图表35：金刚线用途示意图
• 图表36：金刚线产业链情况
• 图表37：晶体切割技术演进及主要生产企业
• 图表38：金刚线切割较上一代游离磨料砂浆切割工艺具有巨大优势
• 图表39：P型单晶硅片厚度及预测
• 图表40：金刚线母线直径及预测
• 图表41：全球光伏新增装机量及预测
• 图表42：我国光伏新增装机量及预测
• 图表43：全球金刚线需求测算
• 图表44：相同规格的钨丝线最小断破力较碳钢线更高
• 图表45：行业内主要公司均已开始布局钨丝
• 图表46：2021年主要硅片企业市占率
• 图表47：2021年主要金刚线厂商市占率
• 图表48：主要厂商原材料单耗情况
• 图表49：公司主要客户情况
• 图表50：公司定增募投项目
• 图表51：公司扩产情况
• 图表52：可比公司估值情况

总结

三超新材在光伏与半导体两大领域均有布局，尤其在金刚线和半导体用金刚石工具方面具备较强竞争力。公司通过技术积累与市场拓展，有望在行业增长中实现快速发展。随着光伏行业持续增长和细线化趋势推进，以及半导体国产替代需求的提升，公司未来增长潜力较大。目前公司正处于扩产关键期，具备较强的成长性和盈利预期，被给予“强推”评级。