5G终端系列报告一：FPC和SLP价值量双重提升，PCB产业链充分受益_24页__1mb

5G终端系列报告一总结

核心内容

本报告主要分析了5G技术对PCB产业链的影响，重点讨论了FPC和SLP的价值量提升及其对产业链相关企业的积极影响。5G时代带来的天线数量增加、传输线需求上升、高频高速趋势及高集成度需求，使得FPC和SLP在终端设备中的应用显著增加，从而提升其在终端中的价值量。同时，中国厂商在FPC和SLP领域的布局日趋完善，为行业带来新的增长点。

主要观点

FPC价值量提升

1. 量增：

   • 5G时代，天线列阵从MIMO升级为Massive MIMO，导致单机天线数量显著增加。
   • 随着5G射频通路的增加，射频传输线需求同步上升。
   • FPC在安卓阵营的渗透率有望明显提升，特别是高端机型。
   • 以iPhone为例，FPC数量从10颗增加至23-25颗，且ASP显著提升。

2. 价增：

   • 传统PI软板已无法满足5G高频高速需求，MPI和LCP材质的FPC将逐步替代传统FPC。
   • MPI和LCP具有更高的工艺复杂度、更低的良品率和更少的供应商，导致其ASP显著高于传统PI。
   • LCP性能更优，但因工艺复杂性，大规模商用尚未实现，而MPI则因其可加工性成为5G时代的优选材料。

PCB价值量提升

1. SLP渗透率提升：

   • 5G时代，PCB可用面积愈加紧促，SLP作为新一代精细线路印制板，可进一步减小线宽线距，从而提升主板集成度。
   • 苹果自2017年起开始采用SLP技术，iPhone X的主板体积减少至原来的70%，为电池腾出更多空间。
   • SLP的单片价值量是高阶Anylayer的两倍以上，且毛利率超过50%。

2. 安卓阵营导入SLP：

   • 随着5G时代射频前端数量增加，以及屏幕增大、电池体积增加，PCB可用面积更加紧凑，安卓阵营有望导入SLP。
   • SLP市场预计在2017-2023年间年均复合增速达64%，增长迅速。

关键信息

• FPC：在5G终端中，FPC的天线和传输线数量、渗透率及ASP均显著提升，成为PCB产业链中的重要增长点。
• SLP：作为新一代精细线路印制板，SLP在苹果主板中已开始应用，并有望在安卓阵营中推广，带来PCB单机价值量提升。
• 材料升级：MPI和LCP替代传统PI，提升FPC价值，但LCP因工艺复杂性尚未大规模商用，而MPI因其可加工性成为主流。
• 中国厂商布局：
  • 东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、弘信电子等厂商在FPC和SLP领域均有布局。
  • 鹏鼎控股已实现SLP量产，成为重要的SLP供应商之一。
  • 乐凯新材作为FPC电磁屏蔽膜制造商，也受益于FPC需求增长。

投资建议

建议关注以下PCB产业链相关企业：

• FPC和SLP制造商：东山精密（002384.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）、景旺电子（603228.SH）、弘信电子（300657.SZ）
• FPC电磁屏蔽膜制造商：乐凯新材（300446.SZ）

这些企业在5G时代将受益于FPC和SLP的需求增长，尤其是安卓阵营的渗透率提升将带来新的增长机会。

风险提示

1. 智能手机销量大幅下滑。
2. 5G商用不及预期。
3. 行业景气度下滑。
4. 新产品研发进度不及预期。
5. 产品价格下滑。
6. 新技术渗透不及预期。
7. 产品市场接受度不及预期。

附录：MSAP与SAP工艺

• SAP（半加成法）：从一层薄化学镀铜涂层开始，电镀至所需厚度，再移除种子铜层。
• mSAP（改良型半加成法）：从一层较厚的层压铜箔开始，工艺更复杂，适用于SLP生产。

产业链相关公司估值与财务分析

结论

5G技术推动了FPC和SLP在智能手机中的应用，带来了量价双重提升。FPC在安卓阵营的渗透率有望提升，而SLP则因高集成度需求在苹果和安卓阵营均具备增长潜力。中国厂商在FPC和SLP领域的布局日趋完善，有望充分受益于5G带来的行业增长。建议投资者关注PCB全产业链及相关上游材料企业，以捕捉5G带来的投资机会。