20220301-国联证券-通信行业_PAM4和相干DSP光芯片市场展望_4页_381kb

报告摘要

通信行业：PAM4和相干DSP光芯片市场展望总结

核心内容

Lightcounting最新发布的报告《The emerging market for PAM4 and coherent DSPS》提供了2021年光通信芯片市场数据，并预测了2022-2027年的市场发展趋势。报告指出，光通信芯片组市场在未来五年将保持显著增长，预计复合年增长率达18%，市场总销售额将从2022年的约24亿美元增长至超过54亿美元。以太网和DWDM成为增长最快的细分市场。

主要观点

市场增长：光通信IC芯片组市场预计在2022-2027年间实现翻倍增长，主要由数据中心和电信基础设施需求推动。
PAM4与相干DSP芯片的对比：
- 2016-2020年，相干DSP芯片销售额远高于PAM4芯片。
- 2021年，由于电信基础设施项目延迟和可插拔DWDM模块的普及，相干DSP芯片销售额下降，而PAM4芯片因亚马逊等企业大规模部署400G光模块，销售额几乎翻倍。
- Lightcounting预测，2022年PAM4芯片销售额将超过相干DSP芯片。
技术发展：
- 相干和PAM4DSP芯片供应商正在采用7nm和5nm硅技术，以提升性能并降低功耗。
- 封装技术的改进，如将DSP与激光驱动器和TIA集成，有助于开发更紧凑的光模块，如400ZR模块。
中国芯片产业现状与挑战：
- 2020年中国芯片自给率仅6%，2021年进口额达4320亿美元，远超粮食和原油进口。
- 中国无晶圆半导体公司市场份额达16%，但与英伟达等国际厂商相比仍有较大差距。
- 国家提出到2025年芯片国产化率目标为75%，中美贸易战加剧了国内芯片生产的紧迫性。

关键信息

市场预测：
- 2022-2027年光通信IC芯片组市场复合增长率18%，总销售额超过54亿美元。
- 以太网和DWDM是增长最快的细分市场。
PAM4芯片趋势：
- PAM4芯片组在2021年销售额几乎翻倍，预计2022年将超越相干DSP芯片。
- PAM4芯片适用于高速短距光模块，主要用于IDC内部互联。
技术趋势：
- 7nm和5nm硅技术有助于降低芯片功耗（10%-20%）。
- 封装技术进步推动更紧凑的光模块设计，如400ZR。
中国芯片产业：
- 自给率低，进口依赖度高。
- 国家推动国产化率目标，但面临研发投入不足和国际竞争压力。