半导体行业点评报告：终端产品定义芯片定位，芯片定位影响芯片成本-20210115-开源证券-11页_381kb

报告摘要

半导体行业分析总结

核心内容

本文档主要分析了半导体行业中芯片设计厂商在晶圆价格、投片量、单颗芯片成本及封测成本等方面的差异，探讨了终端产品价值量对芯片定位和成本的影响。同时，文档也提到了行业投资评级及风险提示。

主要观点

单片晶圆价格由晶圆尺寸和光罩层数决定：
- 晶圆尺寸是影响单片晶圆价格的核心要素，尺寸越大，价格越高。
- 高光罩层数意味着更高的芯片复杂度，从而提升单片晶圆价格。
- 数字芯片厂商普遍采用12寸片以降低成本，但其单颗芯片晶圆成本相对较高。
- 模拟芯片厂商倾向于使用8寸片，因其工艺与12寸片差异较大，且晶体管数量较少，导致单颗芯片晶圆成本较低。
功率、电源厂商片量优势突出：
- 功率、电源厂商的年投片量普遍超过10万片，显著高于数字芯片厂商。
- 晶圆厂与芯片设计厂商之间的合作主要体现在工艺协作和片量支持上，因此片量越大、工艺越特殊，厂商与晶圆厂的关系越紧密。
- 新洁能2019年投片量高达25万片，具有明显的片量优势。
终端产品价值量决定芯片定位与成本：
- 芯片定位与终端产品的价值量密切相关，高端芯片往往伴随高晶圆和封测成本。
- 车载芯片、通信芯片等用于高价值终端产品，因此其晶圆和封测成本较高。
- LED芯片、LED驱动芯片等用于性价比导向的终端产品，因此对晶圆和封测成本有严格控制。
功率器件并非低端产品：
- 功率器件因需要抗高压、大电流、高温等特性，其芯片面积和封装材料要求较高，导致成本高于模拟芯片和射频芯片。
- 主营MOS的新洁能平均每片8寸晶圆仅能切割出7960颗芯片，低于模拟芯片厂商的水平。
- 晶闸管、IGBT等器件面积更大，单片晶圆切割出的芯片数量更少。
SOC芯片兼具高晶圆和封测成本：
- SOC芯片通常用于高端应用，因此其晶圆和封测成本较高。
- 恒玄科技因智能蓝牙音频芯片占比高，成本高于博通集成。
- 四维图新、晶晨股份和汇顶科技的指纹识别芯片因属于终端设备的核心组件，封测成本也较高。
同行业对比中终端产品显著影响芯片成本：
- 聚辰股份因EEPROM功能单一，晶圆和封测成本较低。
- 北京君正因DRAM芯片存储量大、车载存储价格高，晶圆和封装成本较高。
- 澜起科技因内存接口芯片属于高端数模混合芯片，其晶圆和封测成本均较高。

关键信息

晶圆价格梯度：
- 2000元以下：功率厂商和电源厂商
- 2000~5000元：低端数字芯片厂商和信号链厂商
- 5000元以上：中高端数字芯片厂商
投片量梯度：
- 10万片以上：功率厂商和电源厂商
- 10万片以下：数字芯片厂商
单片晶圆颗数梯度：
- 10000颗以上：低端存储芯片厂商和模拟芯片厂商
- 10000颗以下：数字芯片厂商为主
单颗芯片晶圆成本梯度：
- 0.3元以下：功率+电源链+射频厂商
- 0.3~2元：低端数字芯片厂商
- 2元以上：中高端数字芯片厂商
封测成本与晶圆成本关系：
- 晶圆成本较高者，封测成本也较高。
- 高端芯片通常需要更好的封装材料，导致封测成本增加。

风险提示

中美贸易摩擦存在较大不确定性。
部分招股说明书发布日相对较早。
部分公司产品布局产生较大变化。

估值与投资评级

投资评级：看好（维持）
股票投资评级说明：
- 买入：预计相对强于市场表现20%以上
- 增持：预计相对强于市场表现5%~20%
- 中性：预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动
- 减持：预计相对弱于市场表现5%以下
行业评级：
- 看好：预计行业超越整体市场表现
- 中性：预计行业与整体市场表现基本持平
- 看淡：预计行业弱于整体市场表现