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2019 电子产业趋势：5G新时代 智能化未来

核心内容

2019年电子产业处于“凛冽寒冬”阶段，市场整体表现疲软，但未来随着5G技术的完善和模组化趋势的发展，产业将迎来新的增长点。

主要观点

1. 电子产业进入寒冬，苹果表现不佳，安卓有望逆袭

• 2018年Q3至Q4，电子产业进入淡季，8寸晶圆产能利用率下降，预示行业景气下滑。
• 苹果2018年iPhone延续2017年设计，创新不足，价格偏高导致市场需求疲软。
• 国产安卓手机凭借性价比优势有望在2019年实现逆袭，尤其在中低端市场表现突出。
• 模组化趋势加速，未来将推动“大者恒大、强者恒强”的产业格局。

2. 真正5G手机将依赖云端服务器计算

• 5G速度远超4G，但手机和电脑的计算能力有限，部分功能将移至云端服务器处理。
• 5G手机将减少对部分硬件的依赖，如部分计算模块、天线等，推动零组件整合。
• 服务器将面临大换机潮，相关企业如沪电股份将受益。

3. 模组化是2020年大年腾飞前的关键趋势

• 模组化趋势包括无线化、少/无孔化、去金属化，旨在节省空间、提升电池续航。
• 该趋势推动供应链整合，利于管理与效率提升，同时为智能制造提供发展基础。
• 模组化趋势将加速零部件的整合，如摄像头、FPC软板、声学模块等。

4. 摄像头及FPC软板成为模组化大厂发展重点

• 摄像头技术将向多摄、3D传感发展，成为高端手机和智能汽车的重要组成部分。
• FPC软板因其轻薄、柔性等优势，在模组化趋势下需求增加，成为关键材料。
• 中小摄像头企业可能面临被整合或收购的风险，大厂将优先布局相关技术。

5. 半导体全景图显示中国战略全局

• 中国在半导体领域正加快布局，尤其在高端制造和智能化应用方面。
• 国家队战略第一梯队已初现，涵盖多个关键领域，如IC载板、以太网络等。

关键信息

重点布局方向

• 5G相关：5G基站铺设、服务器换机潮、5G天线与射频器件。
• 模组化相关：摄像头、FPC软板、声学、无线充电、连接器、天线等。
• 智能制造相关：以太网络、IGZO显示技术、碳纤维等。
• 智能终端市场：智能手机、VR/AR设备、可穿戴设备、服务器等。

重点标的

• 国产安卓概念股：欧菲科技、硕贝德、汇顶科技、欣旺达、长盈精密、长信科技、顺络电子、电连技术、合力泰、水晶光电、奋达科技、舜宇光学、丘钛科技、比亚迪电子。
• 模组化相关企业：信维通信、立讯精密、瑞声科技、欧菲科技、蓝思科技。
• 5G基站与服务器相关企业：摩比发展、京信通信、通宇通讯、盛路通信、邦讯技术、欣天科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股。
• 其他相关概念：紫光股份、东土科技、浪潮信息、振华科技（以太网络）；康得新、方大炭素、金发科技、和邦生物、光威复材、吉林化纤、海源复材、博云新材（碳纤维）；京东方A、华东科技、华映科技、振华科技（IGZO概念）。

附录：重点公司估值表（2018年11月）

附录：PCB分类及技术含量

附录：智能终端市场规模

• 智能手机：全球市场持续增长，但2019年景气低迷。
• 服务器：市场增长潜力大，5G和智能化推动需求。
• VR/AR设备：市场逐步成熟，应用场景拓展。
• 可穿戴设备：如智能手表，需求稳步上升。

附录：其他关键信息

• 玻纤纱：资本密集型产业，投资需谨慎。
• 玻纤布：下游需求稳定，资金门槛相对较低。
• 覆铜板：技术门槛不高，但需与上游保持稳定合作。
• 模组化趋势：推动产业链整合，利于大厂发展。

结论

2019年电子产业整体表现不佳，但随着5G技术的推进和模组化趋势的深化，未来市场有望迎来复苏。建议重点关注5G、服务器、模组化、摄像头、FPC软板等领域的相关企业，以及具备技术优势和市场潜力的国产安卓概念股。