东南亚之行随笔：马来西亚：东南亚半导体产业的无冕之王

AI报告摘要

马来西亚——东南亚半导体产业的无冕之王

核心内容总结

马来西亚半导体产业历经五十年发展，从外资驱动、后端封测起步，逐步向产业链上游延伸，现已成为其国家战略与经济支柱。2023年，E&E产业占GDP约5.8%，半导体直接贡献约3.7%；E&E出口占全国出口40%，贸易顺差贡献78%，半导体出口占总出口25.6%。2025年，E&E出口同比增长18.3%至7116.1亿林吉特，集成电路出口增长24.3%；2026年上半年，E&E出口同比大增42.5%至4679.5亿林吉特，占比升至48.2%。马来西亚为全球第六大半导体出口国，占全球13%的封测产能。

2024年发布的《国家半导体战略》（NSS）目标到2030年吸引500亿林吉特投资，首年即完成542亿林吉特，计划培育10家本土芯片设计与先进制造龙头、孵化100家配套企业，并培训6万名工程师。该战略推动马来西亚从传统封测基地向高附加值环节升级，聚焦AI算力芯片先进封装、第三代功率半导体与边缘AI设计，定位为全球算力供应链的“关键后端+特色前端”基地。

主要观点

马来西亚半导体产业经历了三个发展阶段：外资驱动、后端封测起步、向上游延伸。
1970年槟城设立自由工业区，1972年英特尔在槟城建厂，标志着产业开端。
1995年本土晶圆厂Sil Terra成立，专注成熟特色工艺（180nm及以下），避开先进逻辑制程。
2020年后，AI算力需求推动全球供应链“去单一化”，马来西亚迎来新一轮投资热潮。
马来西亚凭借成熟的封测底座、稳定的营商环境及“中立制造”区位优势，承接全球AI算力供应链外包需求，成为关键后端基地。

关键信息

一、马来西亚半导体产业的演进路径

外资驱动阶段：1970年槟城设立自由工业区，吸引跨国电子企业，如英特尔、AMD等。
后端封测起步阶段：1972年英特尔在槟城建厂，成为全球首个海外封测厂；1985年后全球封测产能向马来西亚转移。
向上游延伸阶段：1995年Sil Terra成立，本土企业如Unisem、ViTrox、Inari等崛起，形成封测、功率半导体、MEMS等多元化产业布局。
AI时代战略定位：避开先进逻辑制程，依托封测优势，主攻AI算力芯片先进封装、第三代功率半导体与边缘AI设计，成为全球算力供应链的“关键后端+特色前端”基地。

二、马来西亚半导体产业的经济贡献

产业规模：2023年半导体直接贡献GDP约3.7%，E&E产业占GDP约5.8%。
出口表现：2025年E&E出口占全国出口44.3%，集成电路出口增长24.3%；2026年上半年E&E出口同比+42.5%，占出口比重升至48.2%。
贸易顺差：2025年贸易顺差1518亿林吉特；2026年上半年贸易顺差1471.5亿林吉特，同比扩张159.8%。
全球地位：马来西亚为全球第六大半导体出口国，占全球13%的封测产能。

三、主要企业动态

1. Unisem (M) Berhad

公司背景：马来西亚上市封测厂商，华天科技旗下海外平台，成立于1989年，1992年投产。
业务覆盖：半导体封装组装、晶圆凸块制造、晶圆探针测试、成品测试，提供QFN、LGA、BGA、MEMS、WLCSP等封装方案。
市场布局：在马来西亚和中国成都设有双基地，承接海外与国内客户订单。
财务表现：2025年营收18.72亿林吉特，净利润0.87亿林吉特；2026年上半年营收同比+15.1%，净利因汇率、折旧等因素由盈转亏。
投资动态：2026年7月募资最高RM7.42亿用于AI/HPC封装测试、晶圆凸块及洁净室建设，Gopeng新厂与成都三期扩产承接增量订单。

2. TF-AMD

公司背景：通富微电与AMD合资企业，成立于1972年，是AMD在马来西亚最早的封测基地。
业务定位：专注高端封测业务，承接AMD服务器CPU、游戏GPU等成熟产品封测需求，2026年上半年营收约53.95亿元人民币、净利润约2.33亿元。
技术升级：Batu Kawan新厂规划2.5D先进封装产能，2023年落成，制造面积超230万平方英尺。
未来规划：2.5D封装预计两年后量产，进一步打开AI加速器芯片业务空间。

3. 英飞凌

公司背景：全球功率半导体龙头，总部位于德国慕尼黑，1973年在马来西亚设立工厂。
产业布局：形成“居林-马六甲-槟城-怡保”四地分工，居林为前端晶圆制造核心，马六甲为后端封测基地，槟城为全球研发中心。
AI数据中心供电业务：2025年收入逾7亿欧元，同比增至近3倍；2026年目标逾16亿欧元，2027年规划约25亿欧元。
产能布局：居林一期SiC厂投资20亿欧元，2024年8月投产，二期追加最高50亿欧元，年SiC收入潜力约70亿欧元。

东南亚数据中心AIDC供需情况

供需紧张：东南亚数据中心资源供给偏紧，价格呈上涨趋势。
新加坡：因资费、电力批复与环保要求严格，供给尤为紧张。
需求来源：主要来自国内头部互联网厂商，算力需求仍处加速上升阶段，未来有望进一步增长。

投资建议

关注领域：具备马来西亚产能承接能力、先进封装/凸块/测试技术、功率半导体与AI供电链条受益的标的。
机会方向：东南亚AIDC供需紧张带来的算力基础设施投资机会。

风险提示

全球贸易政策变化：可能影响马来西亚半导体产业的外部环境。
产能建设进度：若不及预期，可能影响企业盈利预期。
地缘政治风险：可能对供应链稳定性造成影响。

评级标准

评级	说明
推荐	相对基准指数涨幅20%以上
谨慎推荐	相对基准指数涨幅在5%~20%之间
中性	相对基准指数涨幅在-5%~5%之间
回避	相对基准指数跌幅5%以上