20260924-太平洋-通信行业点评_算力高功耗催生散热需求_陶瓷基板景气度提升_4页_420kb

算力高功耗催生散热需求，陶瓷基板景气度提升总结

核心内容

随着AI服务器、光模块等高功耗设备的快速发展，散热需求显著提升，推动了氮化铝陶瓷基板行业的景气度上升。氮化铝作为陶瓷基板的重要原材料，因其优异的导热性能（热导率170-230W/(m·K)），成为高端电子散热应用的关键材料。行业正经历国产替代加速阶段，中低端产品技术成熟，国产化率已达100%；高端产品国产化率突破60%，与国际水平差距逐步缩小。

主要观点

• 行业需求增长：AI服务器、光模块等高算力设备的散热需求激增，带动氮化铝粉体和陶瓷基板市场需求增长。
• 氮化铝粉体市场：日本德山近期宣布将在日本山口县建设新的氮化铝粉体生产线，预计2028年4月投产，产能提升约30%。国内厂商在中低端领域已实现全面自给，高端领域技术进步显著。
• 陶瓷基板应用广泛：氮化铝陶瓷基板具备出色的散热性能，适用于AI服务器、光模块、激光器封装等高端场景，如英伟达下一代GPU将采用陶瓷基板方案。
• 技术路线多样：陶瓷基板主要通过金属化处理和HTCC工艺实现，包括AMB、DPC、TFC等技术，分别适用于不同功率和精度需求的场景。
• 国内厂商积极布局：多家国内企业如福建华清、无锡海古德、旭光电子、艾森达、富乐德、国瓷材料、昀冢科技、中瓷电子等正在加速产能扩张和技术升级，以满足市场增长需求。

关键信息

氮化铝粉体市场

• 日本德山计划2028年4月投产新生产线，产能提升约30%。
• 2026H1德山对华客户报价同比上涨45%-50%，显示市场需求旺盛。
• 国内厂商在中低端粉体领域已实现100%自给，高端粉体国产化率突破60%。

陶瓷基板性能与应用

• 氮化铝基板热导率是氧化铝的数倍，适用于高功率、高密度散热场景。
• 应用场景包括AI服务器、GPU载板、400G/800G光模块、激光器封装等。
• 国内厂商如福建华清、无锡海古德、旭光电子、艾森达等正在提升热导率和良率，逐步缩小与国际厂商差距。

技术路线与厂商布局

• AMB：适用于高功率、大温变电力电子器件封装，富乐德是主要供应商。
• DPC：精度高，用于激光制冷器、TEC封装及光通信领域，富乐德、国瓷材料、昀冢科技等参与。
• TFC：布线精度高，适用于小电流光通信器件，中瓷电子正积极扩产。
• HTCC：多层布线能力强，适用于光模块管壳等场景，但线路精度较低。

投资评级

• 行业评级：
  • 看好：预计行业回报高于沪深300指数5%以上；
  • 中性：预计行业回报介于沪深300指数-5%与5%之间；
  • 看淡：预计行业回报低于沪深300指数5%以下。
• 公司评级：
  • 买入：个股相对沪深300指数涨幅预计在15%以上；
  • 增持：个股相对沪深300指数涨幅预计在5%至15%之间；
  • 持有：个股相对沪深300指数涨幅预计在-5%至5%之间；
  • 减持：个股相对沪深300指数涨幅预计在-5%至-15%之间；
  • 卖出：个股相对沪深300指数涨幅预计低于-15%。

风险提示

• 下游AI需求不及预期；
• 技术路线迭代风险；
• 行业竞争加剧风险。

公司信息

• 证券分析师：宋辰超
• 联系方式：songcc@tpyzq.com，分析师登记编号：S1190526050001
• 公司地址：
  • 云南省昆明市盘龙区北京路926号同德广场写字楼31楼
  • 北京市西城区北展北街九号 华远·企业号D座
• 投诉电话与邮箱：95397，kefu@tpyzq.com

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