关于下修的再讨论-240526-兴业证券-19页_953kb

总结

1. 下修趋势
   今年以来，可转债下修数量持续增加，下修比例高于15%，间隔期缩短，上市公司下修态度积极，未来下修事件可能进一步增多。

2. 个券下修逻辑

   • 时间特征：下修通常发生在大股东减持、回售期或到期前，涉及兑付压力或股权稀释。
   • 股东因素：大股东持仓高时下修概率较高；减持后积极性降低。
   • 指标分析：临近回售期时需观察转换价值、价格、兑付压力；临近到期时考虑余额和兑付压力。
   • 能否下修不到位？重点关注稀释率、质押率、政策影响等。

3. 市场策略

   • 布局时机：转债近期条款价值增加，符合历史资金底标准，存在修复空间。
   • 风格偏好：绩优股、主题（如AI、核聚变）、红利方向、低价补涨品种。
   • 风险提示：纯债配置需求上升可能推高转债价格，“泡沫化风险”需警惕。

4. 工具推荐组合方向：白马股（低空经济、高股息）、量化组合（回撤控制）、高评级转债、低价基本面转债（风险可控）、风格组合（高弹性主题）。

5. 风险提示
   潜在下修失败、纯债替代效应增强、高稀释率等情况下信用风险需警惕。历史数据波动较大，需动态跟踪政策及市场变化。