20230802-上海证券-电子行业周报_先进封装有望拉动封测板块回暖_算力基础设施迎来布局新时点_14页_703kb

电子行业周报总结（2023.07.24-2023.07.28）

核心内容

本报告围绕电子行业近期市场表现与行业趋势展开分析，重点聚焦先进封装、算力基础设施、专属云市场以及自动驾驶芯片等领域。分析师认为，尽管整体市场承压，但AI需求带动的行业增长将为电子半导体带来新的发展机遇。

主要观点

• 封测行业承压，先进封装需求激增：全球封测市场规模预计2023年将同比减少13.3%，但先进封装因AI芯片和HBM需求增长而供不应求，台积电与三星电子正在加快布局。
• 算力需求增长显著：中国智能算力设施增量空间广阔，预计到2030年人工智能算力将增长500倍，推动数据中心、服务器等基础设施建设。
• 专属云市场快速增长：2022下半年中国专属云服务市场同比增长27.1%，预计2027年市场规模将突破1000亿元人民币。
• 自动驾驶芯片市场扩大：全球自动驾驶半导体市场将从2019年的110亿美元增长至2030年的290亿美元，三星、英伟达、高通等公司正在争夺市场主导权。
• 行业估值低位，投资机会显现：电子行业市盈率处于2018年以来的历史低位，风险逐步释放，建议关注半导体设计、超跌标的、AIOT SoC芯片、XR产业链、驱动芯片、半导体设备材料、功率器件等领域。

市场回顾

• SW电子指数表现：过去一周（07.24-07.28）SW电子指数下跌0.88%，板块整体跑输沪深300指数5.35个百分点，跑输创业板综指数2.04个百分点。
• 子板块表现：
  • 元件板块跌幅最小，为-0.47%；
  • 其他电子Ⅱ板块跌幅最大，为-1.56%；
  • 三级行业中，半导体设备板块涨幅最大，为1.21%；
  • 集成电路封测、光学元件、半导体材料板块跌幅分别为-4.84%、-2.61%、-2.31%。
• 个股表现：
  • 周涨幅前十的公司包括百邦科技（11.63%）、骏成科技（9.50%）、维峰电子（8.14%）等；
  • 周跌幅前十的公司包括甬矽电子（-24.31%）、杰美特（-19.38%）、德邦科技（-18.96%）等。

行业新闻

1. IDC：专属云市场增长显著
   • 2022下半年中国专属云服务市场同比增长27.1%，其中专属托管云服务增长26.0%，专属云即服务增长152.3%。
2. SEMI：硅晶圆出货量环比增长2.0%，同比下滑10.1%
   • 2023年第二季度全球硅晶圆出货量为33.31亿平方英寸，较去年同期下降10.1%。
3. 中国芯片进口减少，国产化成效显著
   • 2023年上半年中国芯片进口数量和总值较去年同期均有明显减少。
4. 全球智能手机出货量跌势放缓
   • 2023年第二季度全球智能手机出货量同比下降10%，但市场衰退速度有所减缓。
5. 存储器市场筑底，四季度有望回稳
   • 存储器市场仍面临高库存压力，但部分厂商认为市场已筑底，四季度供需有望恢复平稳。

公司动态

• AMD：预计AI半导体市场年均增长50%，将推出高性能AI处理芯片。
• 晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底工艺技术，成功生长出8英寸N型碳化硅晶体。
• 沃格光电：玻璃基半导体封装载板产品通过客户验证，适用于先进封装领域。
• 台积电：计划投资900亿元新台币建设先进封装晶圆厂，预计2026年完成，2027年量产。
• 美光：推出Crucial X9/X10 Pro便携式SSD，采用TLC NAND与单ASIC架构。
• 意法半导体：二季度收入同比增长13%，主要受益于汽车行业需求。
• 泛林集团：提高一季度收入预期，受益于AI服务器需求增长。

投资建议

• 维持“增持”评级：电子行业在2023年仍有复苏机会，当前估值处于低位，风险逐步释放。
• 重点推荐领域：
  • AIOT SoC芯片：建议关注中科蓝讯、乐鑫科技、炬芯科技；
  • XR产业链：建议关注兆威机电、华兴源创；
  • 驱动芯片：建议关注峰昭科技、必易微、中微半导、明微电子、汇成股份；
  • 半导体设备材料：建议关注深科达、金海通、新益昌、华海诚科；
  • 功率器件：建议关注时代电气、士兰微、新洁能、宏微科技、东微半导、扬杰科技；
  • 核心元器件供应商：建议关注可立克、京泉华、江海股份；
  • LED产业链：建议关注兆驰股份、卡莱特、奥拓电子。

风险提示

1. 中美贸易摩擦加剧：可能对部分公司经营产生影响；
2. 终端需求不及预期：可能导致产业链公司业绩波动；
3. 国产替代不及预期：国内企业可能面临业绩承压。