摄摄像头产业专题研究_手机摄像头产业竞争格局及趋势_28页_1mb
报告摘要
证券研究报告一深度报告总结
核心内容概述
本报告深入分析了手机摄像头产业的竞争格局及未来发展趋势,重点围绕CMOS传感器、镜头、VCM、模组等产业链环节展开。整体来看,手机摄像头产业在智能手机快速发展的推动下持续增长,技术升级和应用创新是推动行业成长的主要动力。
主要观点与关键信息
1. 行业发展趋势
- 持续升级:手机摄像头像素不断提升,光学防抖(OIS)、3D成像、光学变焦(Optical Zoom)等技术逐渐普及,推动摄像头产业快速发展。
- 市场容量:2012年全球CMOS传感器市场规模约25亿只,预计到2017年将增长至45亿只,年均复合增长率超过10%。
- 应用扩展:除手机外,平板、监控、可穿戴设备、汽车等领域的摄像头市场也在快速增长。
2. 产业竞争格局
- CMOS传感器市场:呈现寡头竞争格局,索尼、三星、OV、Aptina、格科微等占据80%以上市场份额。国内厂商如格科微、思比科、晶方科技、华天科技等正在快速崛起。
- 镜头市场:大立光占据行业龙头地位,市场份额约50%,盈利能力突出;舜宇光学在手机镜头领域领先,同时拓展汽车镜头和3D技术应用。
- VCM市场:市场集中度较低,但OIS技术的普及为VCM厂商带来新机遇,如HYSONIC、ALPS等企业受益。
- 模组市场:中国大陆厂商快速崛起,舜宇光学、欧菲光、信利国际等占据重要市场份额,行业集中度逐步提升。
3. 技术发展趋势
- 封装工艺:CSP、COB、FC等封装技术逐步升级,其中FC封装更薄,适用于高端手机。
- OIS技术:平移式OIS成为主流,未来有望普及至更多手机主摄像头。
- 3D技术:3D成像不仅是拍照需求,更是人机交互的变革,如HTC、Google、亚马逊等公司已开始应用。
- MEMS摄像头:具备轻薄、快速对焦等优势,但产业化仍需时间,目前仅有DOC一家厂商提供。
4. 国内产业机会
- CMOS传感器:格科微、晶方科技、华天科技等公司具备较强的封装与设计能力,国内CMOS产业链逐步成熟。
- 镜头领域:舜宇光学在手机和汽车镜头市场均表现突出,正在与Google、亚马逊等合作。
- CCM市场:国内厂商如欧菲光、舜宇光学、信利国际等快速扩张,其中欧菲光预计2014年成为国内最大CCM厂商。
- 模组产业:国内模组厂商受益于产业转移,舜宇光学、欧菲光等在产能和市场占有率方面增长迅速。
5. 重点推荐公司
- 华天科技:晶圆级封装技术领先,未来在高像素CMOS传感器封装中受益,2014年预计EPS为0.45元,市盈率26.44倍。
- 晶方科技:封装测试技术领先,2014年EPS预计为0.90元,市盈率45.57倍。
- 欧菲光:CCM业务快速扩张,2013年实现收入5.88亿元,2014年预计收入超30亿元,具备较强成长性。
6. 风险提示
- 价格竞争加剧:可能导致利润空间压缩。
- 技术快速变革:可能带来市场格局变动和产品迭代压力。
投资建议
- 推荐关注:华天科技、晶方科技、欧菲光等公司在CMOS传感器、镜头、模组等环节具备竞争优势,未来增长潜力较大。
- 产业机会:随着智能手机发展,国内摄像头产业链各个环节均存在较大的投资机会,尤其是具备技术能力和成本优势的企业。
结论
手机摄像头产业在技术升级和市场需求的双重驱动下,将持续增长。CMOS传感器、镜头、VCM、模组等关键环节呈现不同竞争格局,其中CMOS传感器和镜头领域寡头竞争明显,而模组产业则向国内转移。国内厂商在多个环节实现突破,未来有望在市场中占据更大份额,成为行业的重要参与者。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载