电子复苏系列12：海外存储大厂Q2营收大幅改善，AI推动HBM和DDR5需求强劲_18页_1mb

电子复苏系列 12 总结

核心内容

本报告分析了2023年第二季度（23Q2）海外存储大厂的业绩表现及行业趋势，指出AI对HBM和DDR5需求的强劲推动，以及存储产业链库存去化和价格趋势的改善。同时，报告还对重点公司进行了估值和财务分析，并提出相关投资建议。

主要观点

1. 存储大厂营收环比改善

• SK海力士：23Q2实现营收7.31万亿韩元，环比增长44%，但同比下滑47%。其DRAM和NAND业务均呈现环比增长，其中DRAM营收4.53万亿韩元，环比增长53%，NAND营收2.19万亿韩元，环比增长31%。库存水平环比下降4.6%，毛利率回升至-16%，较上季度提升16个百分点。
• 三星：23Q2存储部门营收8.97万亿韩元，同比下滑57%，环比增长1%。DRAM和NAND库存5月见顶，预计H2继续去库存，同时计划扩大HBM产能。
• 西部数据：23Q4营收26.72亿美元，超出上季指引，但同比下滑41%。云业务需求恢复，SSD和HDD库存环比下降，毛利率企稳。

2. AI推动HBM和DDR5需求增长

• AI服务器需求显著上升，推动HBM和DDR5/LPDDR5出货量增长，ASP也有明显提升。SK海力士预计23年HBM和DDR5营收占比将增长至20%左右，24年HBM3E将大规模生产。
• 三星表示HBM3正在客户端送样，预计24年扩大HBM生产，HBM需求在中长期内预计CAGR超过30%。

3. 存储产业链库存去化及价格趋势改善

• 存储芯片厂库存水位逐季下降，价格趋势趋稳。DRAM现货价和合约价已企稳回升，NAND现货价也基本企稳。
• 产业链各环节库存去化显著，供需有望逐渐平衡，价格下跌趋势放缓。

关键信息

存储需求与价格

• DRAM：23Q2价格环比上涨6-9%，合约价企稳回升，预计下半年价格反弹。
• NAND：23Q2价格环比下跌10%，但库存去化速度加快，预计下半年价格反弹速度较DRAM更慢。

重点公司投资建议

• 澜起科技：作为提供完整DDR5解决方案的龙头厂商，受益于行业量价齐升，合理价值92.97元/股，2023年EPS 1.86元，PE 30.46倍。
• 聚辰股份：与澜起科技合作开发SPDEEPROM产品，有望受益于DDR5升级，合理价值131.49元/股，2023年EPS 4.19元，PE 13.38倍。
• 东芯股份：本土SLC NAND领导者，合理价值44.24元/股，2023年EPS 0.52元，PE 64.81倍。
• 深科技：存储封测龙头，合理价值56.67元/股，2023年EPS 0.78元，PE 43.21倍。
• 兆易创新：覆盖Nor、Nand、DRAM，合理价值27.57元/股，2023年EPS 2.82元，PE 20.09倍。
• 北京君正：车载DRAM龙头，合理价值27.57元/股，2023年EPS 2.82元，PE 20.09倍。
• 普冉股份：Nor+EEPROM快速发展的企业，合理价值20.09元/股，2023年EPS 2.82元，PE 20.09倍。

风险提示

• DDR5渗透不及预期
• 服务器需求不及预期
• 云计算厂商资本开支不及预期

关键公司财务数据

SK海力士

• 营收：7.31万亿韩元，YoY-47%，QoQ+44%
• 毛利率：-16%，较上季度提升16个百分点
• 库存：16.42万亿韩元，环比-4.6%
• 出货量：DRAM环比+30%，NAND环比+50%
• 价格：DRAM环比+6-9%，NAND环比-10%

三星

• 存储部门营收：8.97万亿韩元，YoY-57%，QoQ+1%
• 库存：55.5万亿韩元，环比+2%
• 运营利润：0.67万亿韩元，YoY-13.43%
• HBM：已供货HBM2/2e，HBM3正在送样，预计24年扩大产能

西部数据

• 23Q4营收：26.72亿美元，超出市场预期
• 云业务营收：9.94亿美元，同比-53%，环比-18%
• SSD营收：13.77亿美元，同比-42.6%，环比+5.4%
• HDD营收：12.95亿美元，同比-39.1%，环比+1%
• DOI：130天，环比减少14天

结论

本季度存储大厂业绩环比改善，AI驱动的HBM和DDR5需求增长显著，推动行业复苏。库存去化加快，价格趋势企稳，行业有望进入周期性复苏阶段。建议关注DDR5产业链及国产替代相关企业，如澜起科技、聚辰股份、东芯股份、深科技、兆易创新、北京君正和普冉股份。同时需关注DDR5渗透率、服务器需求及云计算厂商资本开支等风险因素。