2024-03-26-深交所-赛微电子_2023年年度报告_243页_4mb
报告摘要
北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告总结
核心内容概述
北京赛微电子股份有限公司(简称“赛微电子”,股票代码:300456)于2024年03月发布2023年度报告,全面总结了公司当年的经营状况、财务表现及未来发展。公司核心业务聚焦于MEMS(微机电系统)芯片的工艺开发与晶圆制造,同时拓展了半导体设备销售业务。公司面临多重风险,包括国际局势及汇率波动、新兴行业的创新风险、行业竞争加剧、政府补助依赖以及募集资金运用的不确定性。
主要观点
1. 财务表现
- 营业收入:2023年实现12.99亿元,同比增长65.39%。
- 净利润:实现7,204.89万元,同比增长148.28%;归属于上市公司股东的净利润为10,361.32万元,实现扭亏为盈,同比增长241.24%。
- 非经常性损益:公司2023年非经常性损益为9,545.97万元,主要来自政府补助,占比显著。
2. MEMS行业现状与政策支持
- 行业发展趋势:MEMS行业是集成电路行业的细分领域,具有高增长潜力,应用广泛,包括通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等。
- 政策支持:国家“十四五”规划及2023年相关政策大力支持MEMS行业的发展,如提升研发费用加计扣除比例、推动新质生产力发展等。
3. 公司竞争优势
- 全球领先:公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工厂商,2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中位居第一。
- 核心技术:公司掌握多项国际领先的MEMS制造工艺,包括硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀(DRIE)等。
- 研发能力:公司持续投入研发,2021-2023年研发费用分别为2.66亿元、3.46亿元、3.57亿元,占营业收入比例分别为28.69%、44.01%、27.44%。
- 人才优势:公司拥有大量高端人才,包括博士57名、硕士236名,研发及技术人员占比达37.60%,外籍员工占比达39.08%。
- 资质认证:公司瑞典产线满足国际客户资质要求,北京产线正推进多项认证,如ISO9001、ISO14001、IATF16949等。
4. 主要风险因素
- 国际局势及汇率波动风险:公司业务涉及多种外币结算,汇率波动对公司业绩产生较大影响。
- 创新风险:公司研发费用高,但存在研发投入不能转化为预期成果的风险。
- 行业竞争风险:公司面临来自IDM企业及代工厂商的激烈竞争,需持续技术创新以保持竞争力。
- 政府补助依赖风险:公司近年来业绩受政府补助影响较大,存在补助持续性及金额不确定的风险。
- 募集资金运用风险:公司新增产线及项目存在产能消化不及时、投资形成的资产短期内闲置的风险。
关键信息
1. 业务布局
- 瑞典FAB1&FAB2:为中试+小批量产线,产能利用率46.87%,良率70.83%。
- 北京FAB3:为规模量产线,当前产能为1.2万片/月,计划提升至3万片/月,2023年12月产能利用率已达24.07%。
2. 主要客户
- 公司服务全球各领域巨头客户及创新企业,包括光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备等。
3. 技术能力
- 公司掌握多项MEMS制造核心技术,包括硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)、晶圆键合、DRIE等,其中TSV技术为行业领先。
- 公司已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件等产品的量产。
4. 财务数据
- 归属于上市公司股东的净利润:10,361.32万元,同比增长241.24%。
- 扣除非经常性损益的净利润:815.35万元,同比增长103.58%。
- 基本每股收益:0.1416元,同比增长240.90%。
- 加权平均净资产收益率:2.04%,同比增长3.50%。
5. 募集资金项目
- 8英寸MEMS国际代工线建设项目:由于瑞典Silex向赛莱克斯北京出口技术被否决,北京FAB3需依靠自身工艺能力推动量产,存在产能消化不及时的风险。
- MEMS先进封装测试研发及产线建设项目:由于客户转化存在不确定性,封测业务产能释放节奏与市场需求难以匹配。
- MEMS高频通信器件制造工艺开发项目:北京FAB3已解决部分型号高频通信MEMS器件制造工艺,其余部分将通过海创微元实施。
未来展望
公司未来将继续加大研发投入,提升技术能力,拓展MEMS业务的市场应用。同时,公司计划通过境内外产能扩张、技术升级、客户拓展等方式,进一步巩固其在全球MEMS代工领域的领先地位。公司也意识到需加强风险管理,特别是在国际局势、汇率波动、行业竞争及政府补助依赖等方面,确保业务的可持续发展。
总结
北京赛微电子股份有限公司在2023年实现了扭亏为盈,MEMS业务表现突出,全球竞争优势显著。公司技术实力雄厚,具备多项国际领先的工艺技术,且在境内外同时布局产能扩张。然而,公司仍面临多重风险,包括国际局势、汇率波动、行业竞争及政府补助依赖。未来,公司将继续推动技术创新与业务拓展,以应对挑战并抓住MEMS行业发展的机遇。
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