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北京赛微电子股份有限公司2021年半年度报告总结

核心内容概览

北京赛微电子股份有限公司（证券代码：300456）在2021年上半年主要聚焦于MEMS（微机电系统）与GaN（氮化镓）业务，同时涉及产业投资。公司通过技术积累和国际化布局，实现了MEMS晶圆制造业务的快速增长，并在GaN材料和芯片领域取得一定进展。公司面临的主要风险包括疫情对业务的影响、瑞典ISP审批风险、政府补贴依赖、汇率波动、行业竞争加剧以及研发投入不确定性。

主要观点

1. 业务发展情况

• MEMS业务：公司MEMS业务涵盖工艺开发与晶圆制造，子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，公司北京8英寸MEMS产线已投产，且正在扩大产能。
• GaN业务：公司已具备GaN外延材料制造能力，并在GaN芯片设计领域取得进展，成为全球GaN功率器件及PD快充领域的头部供应商之一。
• 其他业务：公司仅剩余零星导航业务，对业绩影响较小。

2. 财务表现

• 营业收入：2021年上半年营业收入为3.95亿元，同比增长9.74%。
• 净利润：归属于上市公司股东的净利润为7,206.41万元，同比大幅增长515.57%。
• 非经常性损益：非经常性损益合计为7,755.47万元，主要来源于政府补助。
• 现金流量：经营活动产生的现金流量净额为-5,916.64万元，投资活动产生的现金流量净额为-3.52亿元，筹资活动产生的现金流量净额为2.04亿元。

3. 风险与挑战

• 新冠疫情：公司境外子公司经营面临疫情不确定性，可能影响项目进度。
• 瑞典ISP审批：瑞典Silex向赛莱克斯北京出口技术存在审批风险，若未获许可，可能影响北京产线的工艺成熟与产品拓展。
• 政府补助依赖：2021年上半年政府补贴及税收优惠占利润总额的71.62%，未来是否持续存在不确定性。
• 汇率波动：公司业务涉及多币种，汇率变动可能影响业绩。
• 行业竞争：MEMS和GaN业务面临来自IDM企业及代工厂商的激烈竞争。
• 创新风险：研发费用大幅增加，但研发投入是否能转化为实际效益存在不确定性。

4. 公司竞争力

• 全球竞争优势：公司MEMS业务在2019和2020年全球纯MEMS代工厂商排名中位居第一。
• 研发能力：公司拥有大量专利和软件著作权，且在MEMS和GaN领域有超过20年的研发经验。
• 人才优势：公司拥有31.94%的博士和硕士，以及丰富的技术团队。
• 制造技术：公司掌握多项先进制造工艺，如硅通孔（TSV）、深反应离子刻蚀（DRIE）等，具备国际领先水平。
• 资质优势：公司已通过多项国际认证，具备较强的客户拓展能力。

关键信息

1. 财务数据

2. 业务与技术

• MEMS工艺技术：公司掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、深反应离子刻蚀（DRIE）等关键技术。
• GaN技术：公司已具备6-8英寸GaN外延材料制造能力，正在推动GaN芯片产品的研发。
• 产能布局：公司在北京、瑞典、青岛等地设有MEMS和GaN产线，其中北京产线产能正在扩大。

3. 市场与客户

• 全球客户：公司MEMS客户遍布全球，涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。
• 主要客户：包括全球DNA/RNA测序仪、新型超声设备、网络通信设备等领域的领先企业。

总结

北京赛微电子股份有限公司在2021年上半年继续深耕MEMS和GaN领域，取得显著的业务增长。公司通过技术积累、国际化布局和产业投资，提升了市场竞争力。然而，公司仍面临多重风险，包括疫情、审批、汇率、竞争及创新等，这些因素可能对未来的经营业绩产生影响。同时，公司对政府补贴存在依赖，需关注其持续性。公司拥有强大的研发能力和技术储备，未来有望在MEMS和GaN领域持续发展。