20260730-国泰海通-国泰海通_晨报260731_宏观_半导体_3页_393kb

文档总结

核心内容概述

本文档为国泰海通证券发布的晨报，内容涵盖宏观政策与半导体行业两大主题，分析2026年7月政治局会议及当前半导体行业的发展趋势与挑战。

宏观政策要点

1. 逆周期调节加力

• 会议将经济形势表述为“动能向新、结构向优”，强调增长动力的切换。
• 明确要求加大逆周期调节力度，及时出台增量政策，以支持实体经济。
• 预计增量政策可能包括追加财政赤字、扩大特别国债额度、创设结构性货币政策工具等。

2. 财政与货币政策

• 财政端强调加快支出和债券资金使用进度，预计三季度政府债券发行将进入高峰。
• 货币端提出适时调整货币政策工具，但总量降息可能受限于净息差收窄。
• 结构性货币政策工具仍是重点，碳减排、科技创新、设备更新再贷款有望扩容延期。

3. 扩内需与投资

• 消费端从普适性刺激转向分层分类精准施策，关注文旅、康养、家政、数字消费等领域。
• 投资端“六张网”建设被提升至战略高度，下半年基建实物工作量有望边际改善。

4. 产业布局

• 推动智能经济新形态，发展人工智能并完善其治理体系。
• 加强算法、芯片等底层技术投入，推动传统产业改造升级。
• 强调全国统一大市场建设，整治“内卷式”竞争，优化民营经济环境。

5. 筑牢安全屏障

• 稳定房地产市场，核心在于房价预期企稳与存量消化。
• 供给端依赖保交房、收购存量房、盘活闲置土地及城市更新。
• 地方债务方面，实施一揽子化债方案。
• 中小金融机构改革强调“减量提质”，可能通过合并重组与不良剥离推进。

6. 对外开放与民生保障

• 强调拓展国际经贸合作空间，大力发展服务贸易。
• 民生方面，关注粮食和生猪价格稳定、巩固脱贫成果、灵活就业权益保障及“一老一小”服务。
• 生态领域聚焦“三北”工程与碳达峰碳中和目标。

风险提示

• 政策效果不及预期；
• 地缘政治风险超预期；
• 房地产需求有待提振。

半导体行业分析

1. 投资建议

• 国内先进封装、测试产能供不应求，建议关注相关企业。
• 多家封测厂宣布扩产计划，如汇成股份、甬矽电子等。

2. 先进封装与测试需求上升

• 大模型时代对芯片存储容量和片间互联带宽要求更高。
• 先进封装技术（如CoWoS）面临约10%的供需缺口。
• 3D封装和存算一体架构成为提升性能的重要手段。

3. 测试行业挑战

• AI芯片测试面临物理极限挑战，需应对超高速接口、异构系统集成、光电融合等问题。
• 测试代工环节价格调涨，部分企业已提高服务价格10%-15%。

4. 行业发展趋势

• AI投资周期加速行业进入“晶圆代工2.0”时代，强调制造、封装、测试能力的融合。
• 先进封装与测试环节的产能不足，成为制约AI算力芯片发展的关键因素。

风险提示

• 先进封装/测试厂扩产进度不及预期；
• 爆款AI应用迟迟未出现，影响ROI与资本开支正向循环；
• 技术发展遇到瓶颈，影响封装/测试需求满足；
• 新进入者增多，可能引发行业格局恶化。

报告精粹

• 宏观：逆周期加力，新动能蓄势——2026年7月政治局会议六大看点
• 宏观：美联储分歧加大，市场鹰派反应——2026年7月美联储议息会议点评
• 固收：7月FOMC：沃什说了什么，票委做了什么
• 宏观：存款搬家“半年考”——“居民财富何处流”研究四
• 策略：鹰瞰莱茵：德国权益的宏观择时与定价——德国股票宏观因子定量建模研究
• 电子：国内先进封装、测试产能供不应求
• 地产：机构地产仓位过低，“地产基”价值显现——1H2026基金地产投资情况分析

近期重要活动

• 食美40讲：食品饮料&美妆深度报告系列电话会（8月3日-9月17日晚20:00）
• 地产新纪元十八讲：房地产发展新纪元系列电话会（8月2-25日周一至周四晚20:00, 每周日16:00）
• 商社40讲：批零社服深度系列电话会（8月2日-9月16日周一至周五晚21:00, 每周日早9:00）
• 国泰海通2026秋季策略会：变局寻径，金秋谋远（9月2-3日，北京嘉里大酒店）

报告来源

• 宏观报告：
  报告名称：逆周期加力，新动能蓄势
  报告日期：2026.07.30
  报告作者：侯欢（S0880525040074）、汪浩（S0880521120002）

• 半导体报告：
  报告名称：国内先进封装、测试产能供不应求
  报告日期：2026.07.30
  报告作者：罗诵（S0880526070008）