深度报告-20260908-浙商证券-天通股份-600330.SH-天通股份深度报告_产业布局优化调整_TFLN等AI材料应用打开全新成长空间_34页_2mb

天通股份深度报告总结

核心内容概览

天通股份作为一家深耕电子材料四十余年的企业，正在经历从传统装备业务向高端电子材料业务的战略转型。2025-2026年是其结构优化与底部出清的关键阶段，公司正在加速聚焦于磁性材料、蓝宝石材料和压电晶体材料三大业务，其中压电晶体业务，特别是薄膜铌酸锂（TFLN）技术，成为公司未来成长的重要驱动力。

主要观点

1. 业务重心向材料主业转移

• 装备业务收缩：光伏、锂电等低效、强周期装备业务持续收缩，2023—2025年专用装备收入由约15.03亿元下降至2.61亿元，占营收比例由约40.8%降至约8.1%。
• 材料业务增长：电子材料收入由20.12亿元提升至28.17亿元，占营收比重由54.6%提升至约88.0%，成为公司主要收入来源。
• 结构优化：公司通过剥离低效业务、聚焦高成长赛道，为未来实现经营拐点、重回增长通道做准备。

2. TFLN技术进入规模制造阶段

• 技术优势：TFLN基于Pockels线性电光效应，在高带宽、高线性及低驱动方面具备显著优势，成为AI高速光通信调制器的关键材料。
• 产业化进展：TFLN已实现8英寸晶圆级量产，具备批量交付能力。HyperLight、UMC和Wavetek等公司正在推进6英寸和8英寸TFLN Foundry制造，产业竞争重点转向大尺寸晶圆良率、材料一致性和制造成本。
• 应用场景拓展：TFLN适配LPO、CPO及高速相干等高性能场景，未来有望成为“最调节制层”与硅光异质集成。

3. 大尺寸制造能力构建壁垒

• 大尺寸挑战：大尺寸晶体制造涉及热场均匀性、组分控制、缺陷管理等复杂工艺，需材料、设备与工艺协同。
• 制造能力：天通已实现4—8英寸铌酸锂/钽酸锂晶体及晶片量产，并突破12英寸光学级铌酸锂晶体技术，推动产品向异质功能晶圆延伸。
• 异质集成布局：公司通过子公司天通精美布局离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等环节，推动材料能力由晶体、晶片向功能衬底延伸。

4. 三大材料业务形成差异化成长梯队

• 磁性材料：作为公司收入最大板块，稳增长，高端化与器件化是核心升级方向。2025年收入同比增长17.68%，毛利率逐步改善。
• 蓝宝石材料：经历行业出清后逐步修复，2025年收入同比增长36.21%，晶棒销量增长114.45%，毛利率明显改善。
• 压电晶体：受益于TFLN产业化及AI光互联升级，具备较强成长弹性，成为公司未来主要增量来源。

关键信息

业务结构变化

• 2023—2025年，电子材料收入分别约为20.12亿元、22.60亿元和28.17亿元，占营收比重由54.6%提升至约88.0%。
• 专用装备业务收入由约15.03亿元下降至2.61亿元，占比由40.8%降至约8.1%。

盈利预测

• 营业收入：预计2026—2028年分别为36.33亿元、41.93亿元和52.67亿元，同比分别增长13.50%、15.43%和25.60%。
• 归母净利润：预计2026年为-2.60亿元，2027年扭亏为盈，2028年为3.65亿元，同比增长30.19%。
• 每股收益：预计2026年为-0.21元，2027年为0.23元，2028年为0.30元。
• PE估值：2027年和2028年PE分别为132.44倍和101.72倍，高于可比公司平均水平，但反映市场对公司中长期成长性的认可。

可比公司

• 晶盛机电：主要业务为晶体生长装备及半导体材料，具备较强可比性。
• 天岳先进：主营高端碳化硅衬底材料，与公司蓝宝石和压电晶体业务具有参考价值。

投资建议

• 买入评级：公司正由传统装备平台向高附加值电子材料平台升级，具备较强的盈利修复与新业务放量潜力。
• 成长驱动：压电晶体业务，特别是TFLN产业化，将成为未来三年主要增长点。
• 盈利改善：磁性材料和蓝宝石业务已进入修复阶段，预计2027年实现扭亏，2028年恢复正常增长。

风险提示

• 下游需求波动风险
• 新产品及新业务拓展不及预期
• 产能释放及盈利改善不及预期
• 行业竞争加剧
• 资产减值风险
• 股东减持风险

总结

天通股份正通过业务结构调整与技术升级，逐步摆脱光伏、锂电等强周期装备业务的拖累，转向以磁性材料、蓝宝石和压电晶体为核心的高端材料平台。随着AI算力驱动高速光互联升级，TFLN技术产业化加速，公司有望在高速光模块、LPO、CPO等新兴领域实现快速增长。未来，公司将继续深化大尺寸晶体制造与异质集成能力，推动材料业务向更高附加值方向延伸，形成以高端材料为主导的盈利模式。