深度报告-2026-06-23-中原证券-电子行业2026年中期策略_AI产业变革加速推进_半导体迎来发展新机遇_43页_5mb

报告摘要

电子行业2026年中期策略总结

核心内容概述

2026年上半年，电子行业表现强劲，远超沪深300指数。AI产业变革加速推进，推动半导体产业链全面涨价，带动AI算力芯片、服务器CPU、AI PCB、覆铜板等板块大幅上涨。同时，OpenClaw等开源AI智能体引发全球部署热潮，推动Token消耗量快速增长，云厂商加大资本支出，AI算力需求持续景气，半导体周期延续上行趋势，产业链迎来发展新机遇。

主要观点与关键信息

AI产业变革加速推进

Agentic AI时代来临：OpenClaw等开源智能体推动AI技术进入新的发展阶段，AI系统从传统交互问答向自主决策、多任务处理演进，推动Token消耗量快速增长。
云厂商资本支出增加：北美四大云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）2026年资本支出大幅增长，国内三大互联网厂商（阿里、百度、腾讯）也在提升AI基础设施投资。
CPU地位提升：在Agentic AI时代，CPU承担重要工作负载，CPU:GPU配比逐步转向接近1:1，CPU重回AI数据中心核心。
AI算力芯片需求爆发：AI算力芯片作为“AI时代的引擎”，成为算力需求增长的核心驱动力，预计2026年全球存储器销售额同比增长249.5%，成为半导体市场上涨的主要动力。

半导体产业链全面涨价

全球半导体市场增长：WSTS预测2026年全球半导体市场规模将达1.511万亿美元，同比增长89.9%；SIA数据显示2026年4月全球半导体销售额同比增长93.9%，连续30个月增长。
存储器进入超级周期：存储器价格持续上涨，AI时代数据存储需求激增，推动存储器市场进入超级周期，国内存储模组厂商加快国产替代。
定制化存储需求上升：为应对存储带宽限制，定制化存储成为端侧AI内存解决方案发展趋势，兆易创新积极布局。
先进封装技术需求增长：华为发布“韬定律”，推动逻辑折叠等先进封装技术发展，带动先进封装与测试设备需求增长。

AI硬件产业链全面受益

AI算力芯片需求增长：GPU仍是当前主流，但随着AI应用扩展，专用型AI芯片（如AI ASIC）开始崛起，推动数据中心定制ASIC市场高速增长。
PCB行业技术升级：AI服务器升级推动PCB向高频、高速、高密度方向发展，高端HDI、高速多层板及覆铜板需求增长，PCB及覆铜板厂商迎来成长机遇。
覆铜板行业高景气：AI需求带动覆铜板材料升级，厂商频繁调价，行业处于高景气阶段。

投资建议

AI算力芯片：关注寒武纪（688256）。
服务器CPU+GPU：关注海光信息（688041）。
AI PCB：关注沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）、东山精密（002384）。
覆铜板：关注生益科技（600183）。
存储器：关注江波龙（301308）及兆易创新（603986）。
半导体设备及零部件：关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、江丰电子（300666）。
先进制造：关注中芯国际（688981）。
先进封装：关注长电科技（600584）。

风险提示

下游需求不及预期。
市场竞争加剧。
研发进展不及预期。
国产化进度不及预期。
国际地缘政治冲突加剧。

重点图表与数据

图1：OpenClaw在GitHub上的星标数量快速增长。
图2：2024-2026年谷歌月均处理Tokens数量快速增长。
图3：2024-2026年豆包日均Tokens使用量快速增长。
图4：2020-2026年北美四大云厂商资本开支情况。
图5：2021-2026年国内三大互联网厂商资本开支情况。
图6：2019-2030年全球算力规模情况及预测。
图7：2019-2026年中国智能算力市场规模预测。
图8：人工智能系统产业链结构图。
图9：AI服务器内部结构图。
图10：2023-2028年全球生成式人工智能和非生成式人工智能服务器市场规模及预测。
图11：2024-2028年中国AI服务器市场规模及预测。
图12：AI大模型时代CPU与GPU工作示意图。
图13：不同Agent框架下CPU与GPU的运行时延分析。
图14：Agentic AI中CPU与GPU工作负载示意图。
图15：英伟达Vera CPU主要参数情况。
图16：传统LLM与Agentic AI时代的CPU:GPU配比变化。
图17：2018年服务器成本构成情况。
图18：CPU+GPU异构计算系统方案框图。
图19：英伟达A100 GPU内部架构图。
图20：谷歌TPU内部架构图。
图21：2024年上半年中国AI芯片市场份额情况。
图22：GPU与CPU内部架构对比图。
图23：2023-2029年全球GPU市场规模情况及预测。
图24：2023年全球数据中心GPU市场竞争格局情况。
图25：24Q4全球PC GPU市场竞争格局情况。
图26：英伟达数据中心平台GPU生态体系架构图。
图27：英伟达CUDA加速计算解决方案。
图28：Marvell用于数据中心的ASIC解决方案。
图29：博通AI ASIC内部架构图。
图30：2023-2028年数据中心市场规模及预测。
图31：2023-2028年数据中心定制ASIC芯片市场规模及预测。
图32：博通累积的定制芯片设计经历。
图33：博通定制技术能力与IP核情况。
图34：2024-2028年中国AI服务器工作负载预测。
图35：PCB产品应用示意图。
图36：2024年全球PCB产品结构情况。
图37：2025-2030年全球PCB市场规模情况及预测。
图38：PCB在服务器中的应用示意图。
图39：英伟达GPU快速迭代升级。
图40：2023-2029年全球人工智能及高性能计算领域市场规模情况及预测。
图41：HDI PCB内部结构图。
图42：2024年超颖电子主要原材料采购结构占比情况。
图43：高端CCL按信号传输性能的规格分类情况。
图44：不同规格的MEGTRON覆铜板传输损耗比较。
图45：2026年建滔多次发布涨价函。
图46：2000-2026年全球半导体市场销售额情况。
图47：2018-2029年全球半导体销售额及预测情况。
图48：2020-2027年全球集成电路分产品市场预测情况。
图49：AI数据无限循环示意图。
图50：数据中心存储架构图。
图51：数据中心存储按数据被调用频率分类示意图。
图52：2024-2027年近线与企业级SSD位元销量预测。
图53：Nearline HDD与QLC SSD比较情况。
图54：DRAM指数走势情况。
图55：DRAM现货价格走势情况（美元）。
图56：NAND指数走势情况。
图57：NAND Flash现货价格走势情况（美元）。
图58：26Q1-26Q2 Consumer DRAM产品价格预测情况。
图59：2024-2034年全球AI驱动存储市场规模预测情况。
图60：冯诺伊曼架构示意图。
图61：现代计算系统存储器结构及存储墙。
图62：CUBE用于边缘计算且具备可扩展性。
图63：CUBE 3D堆叠方案示意图。
图64：摩尔定律与韬定律示意图。
图65：从传统2D平面布局向3D逻辑折叠架构演进示意图。
图66：2.5D与3D封装示意图。
图67：混合键合应用示意图。
图68：2005-2025年全球半导体设备市场规模情况。
图69：2005-2025年中国半导体设备市场规模情况。
图70：2014-2023年国产半导体设备销售额及国产化率情况。
图71：2023年全球半导体设备投资占比情况。
图72：2020-2026年半导体设备板块（中信）营收情况。
图73：2020-2026年半导体设备板块（中信）归母净利润情况。
图74：2024-2029年全球300mm晶圆厂设备支出情况及预测。
图75：昇腾计算系统架构框图。
图76：昇腾计算产业生态图。

重点数据表

表1：2025年年初至今A股市场及电子行业相关指数涨跌幅情况。
表2：全球AI行业主要厂商2026年发布智能体产品情况。
表3：AI ASIC与GPU性能参数对比情况。
表4：A股部分PCB及覆铜板公司26Q1营收及归母净利润同比增速情况。

总结

2026年AI技术加速发展，推动半导体产业链全面涨价，带动AI算力芯片、服务器CPU、AI PCB、覆铜板等板块增长。OpenClaw引发全球AI部署热潮，Token消耗量快速增长，云厂商加大资本支出，推动AI算力硬件基础设施需求。CPU地位提升，成为AI数据中心核心，AI ASIC等专用芯片市场快速增长。AI服务器升级推动PCB向高频、高速、高密度方向发展，PCB及覆铜板厂商迎来增长机遇。全球半导体市场进入上行周期，存储器成为主要增长动力，国产替代加速推进。建议关注相关产业链公司，把握AI产业变革带来的投资机遇。

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