2021-08-16-上交所科创板-盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_454页_20mb

报告摘要

盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“发行人”）拟通过首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过4,335.58万股，占发行后总股本比例不低于10.00%。发行后总股本不超过43,355.71万股，本次发行不涉及股东公开发售股份。

主要观点

上市风险提示
科创板市场投资风险较高，发行人所处行业具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者应充分了解相关风险并审慎作出投资决策。
控股股东情况
发行人控股股东为美国ACMR，其于2017年11月在NASDAQ上市。本次发行属于美国ACMR分拆其主要资产及业务在上海证券交易所科创板上市。
重要风险提示
- 与控股股东分别上市风险：需同步遵守中美两国法律法规，信息披露存在差异，可能导致股价波动。
- 技术更新风险：行业技术更新快，若无法持续研发，可能导致核心技术落后。
- 市场竞争风险：国际巨头企业具有更强的资金、技术、市场优势，公司面临双重竞争压力。
- 关键零部件依赖风险：部分关键零部件依赖单一供应商，存在供应中断风险。
- 关键技术人才流失风险：技术人才是公司竞争力核心，人才流失可能影响研发与经营。
美国ACMR集体诉讼情况
- 诉讼性质：民事诉讼，不涉及刑事责任。
- 诉讼进展：预计2022年1月前法院可能驳回起诉。
- 影响评估：诉讼不会对发行人生产经营造成重大不利影响，亦不会构成发行上市的障碍。
财务状况
- 财务数据：2020年12月31日资产总额为184,352.37万元，归属于母公司所有者权益为104,867.33万元。
- 经营情况：2020年度营业收入为100,747.18万元，净利润为19,676.99万元，扣除非经常性损益后净利润为9,243.78万元。
- 2021年1-9月业绩预告：营业收入预计103,911.37-113,107.66万元，净利润预计15,384.22-18,176.14万元，扣除非经常性损益后净利润预计8,195.68-10,987.59万元。
主营业务
发行人主要业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备等。公司核心技术包括SAPS、TEBO、Tahoe清洗技术，已获多项专利授权，具有较强的市场竞争力。
市场地位
公司是中国大陆少数具有国际竞争力的半导体专用设备提供商之一，主要客户包括海力士、中芯国际、长江存储、长电科技、通富微电等国内外主流半导体厂商。
符合科创板定位
- 行业分类：属于“专用设备制造业”（C35）下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）。
- 科创属性：符合研发投入占比、研发人员比例、发明专利数量及营业收入复合增长率等标准。
募集资金用途
公司将募集资金用于技术研发、产能提升、市场拓展等项目，以进一步提升技术实力和市场竞争力。

关键信息

发行方式：采用网下向询价对象询价配售及网上资金申购发行相结合的方式。
保荐机构：海通证券股份有限公司。
联席主承销商：中金公司。
财务报告审计截止日：2020年12月31日。
财务数据未经审计：但已由立信会计师审阅。
主要客户：海力士、中芯国际、长江存储、长电科技、通富微电等。
主要供应商：NINEBELL、Product Systems, Inc.、Advanced Electric Co., Inc.等。
核心产品：SAPS、TEBO、Tahoe清洗设备，以及电镀设备、先进封装湿法设备等。
技术优势：公司研发的兆声波清洗技术、无应力抛光技术、铜互连电镀工艺设备等达到国际领先或先进水平。
专利数量：截至2020年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利298项，其中发明专利293项。
市场占有率：在单片清洗设备领域，公司处于国内领先地位，市场份额较高。
未来发展战略：公司将继续坚持技术创新、市场拓展、人才引进，提升核心竞争力，实现业绩增长。

总结

盛美半导体设备（上海）股份有限公司是一家专注于半导体专用设备研发、生产和销售的高新技术企业，具备较强的技术实力和市场竞争力。公司拟在科创板上市，面临较高的市场风险，但也具备良好的发展前景。本次发行符合科创板定位，募集资金将用于提升公司技术研发和市场拓展能力，以增强公司在全球半导体设备市场的竞争力。公司提醒投资者注意相关风险，包括技术更新、市场竞争、关键零部件依赖及人才流失等，建议投资者审慎决策。

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