20240628-中国银河-半导体行业月度报告_市场景气度持续回升_封测板块领涨_12页_454kb

半导体行业报告总结

2024年6月半导体行业报告显示，全球半导体市场景气度持续回升。2024年4月，全球半导体销售额达4643亿美元，同比增长15.2%，环比增长11%，首次实现月度正增长。中国半导体销售额为1417亿美元，占全球30.52%，同比和环比双增。集成电路进口方面，2024年5月进口金额3092亿美元，同比增长18%，但仍依赖进口芯片，国内企业在高端芯片领域需提升份额。半导体设备进口金额和数量同步增长，进口均价波动上行，市场复苏迹象明显。

存储芯片价格自2023年低点大幅上涨，64Gb NAND Flash价格上涨228.3%，DDR4上涨303.9%，预计第二季度将继续维持高位，主要受数据中心和AI终端需求推动。行业新闻中，台积电可能将3纳米代工价格上调5%以上，先进封装涨幅约10-20%，体现了其议价能力。同时，韩国和美国加大半导体投资，中国国内也成立多个集成电路基金。

板块表现方面，近一个月半导体指数上涨75.3%，跑赢沪深300指数（-4.09%）和电子指数（46.7%）。封测板块领涨，涨幅达119.7%。然而，近一年半导体指数下跌184.2%，表现较差。报告建议关注半导体材料（如华海诚科、雅克科技）、设备（如北方华创、拓荆科技）和封测公司（如通富微电、长电科技），当前具备配置价值。

风险包括半导体行业复苏不及预期、国际贸易摩擦加剧、技术迭代缓慢以及产能瓶颈。报告强调需密切关注这些因素以防范潜在损失。总体而言，半导体行业周期上行，投资机会与风险并存，建议投资者结合市场动态调整策略。