20150913-国金证券-元器件行业研究周报_产业基本面回温_4Q15旺季值得期待_49页_2mb

文档内容总结

核心内容

1. 长期竞争力评级高于行业均值：电子元器件行业整体表现优于行业平均水平，显示其具备较强的发展潜力和市场竞争力。
2. 产业基本面缓步回温：尽管3Q15表现不佳，但随着库存逐步消化、订单能见度增加，4Q15有望出现景气回升。
3. 苹果供应链表现积极：苹果新机发布带动相关供应链业绩增长，特别是台系和A股的相关企业，如鸿海、和硕、欣旺达、立讯精密等。
4. Driver IC成为大陆半导体发展重点：随着LCD面板行业格局底定，Driver IC作为关键零组件，成为大陆半导体企业布局的重点领域。
5. 半导体行业景气逐步复苏：台系IC设计厂商如联发科、台积电、矽品等出现业绩改善迹象，显示行业正逐步走出低迷。

主要观点

• 4Q15景气有望改善：随着苹果新机发布及拉货潮启动，相关供应链企业订单增加，市场信心逐步恢复。
• 苹果供应链是电子股中的一枝独秀：尽管此前对iPhone6S销量信心不足，但市场表现显示苹果相关企业可能迎来业绩回升。
• 大陆半导体企业崛起：在政策支持和市场需求推动下，大陆半导体企业如士兰微、长电科技、通富微电等具备成长潜力。
• 台湾IC设计业面临转型压力：立铸被联发科收购，显示台湾模拟IC产业正面临挑战，需积极转型至新兴市场如物联网。
• 物联网成为未来增长点：联发科、高通等企业正积极布局物联网市场，包括穿戴设备、车联网等，为行业带来新机遇。

关键信息

市场数据

一周行情

• 上证A指上涨 1.24%
• 深证A指上涨 6.42%
• 电子行业上涨 8.91%

重点公司估值变化（2015年9月11日）

行业动态

• 苹果新机发布：iPhone6S和iPhone6S Plus发布，带动供应链业绩提升，尤其在3D Touch和HDI订单方面。
• 联发科收购立铸：联发科收购立铸，强化其在物联网和消费电子领域的竞争力。
• 台系IC设计厂表现改善：Driver IC、DRAM等产品交货不及，部分厂商报价微涨，显示需求回升。
• 日月光收购矽品：日月光在半导体封测领域表现稳健，收购矽品引发行业关注。
• 半导体产能转移：大陆半导体产业快速成长，尤其在8寸晶圆和物联网领域，有望实现弯道超车。

其他重点

• USB 3.1/Type-C议题浮现：相关连接器和组件需求上升，成为新的投资热点。
• LED向汽车电子转型：2017~2018年国际法规推动LED在汽车电子领域的应用，为LED企业带来新商机。
• 光学模组应用扩展：双镜头概念推动光学模组需求，应用于汽车领域也逐渐显现。
• 台湾人才断层问题：意法半导体建议台湾应更开放，吸引国际人才以促进创新和产业发展。

总结

该文档分析了电子元器件行业在2015年9月的市场表现和行业动态，指出产业基本面正逐步回温，4Q15可能迎来景气回升。苹果供应链表现积极，带动相关企业业绩增长。大陆半导体产业在政策支持下快速崛起，尤其在Driver IC、物联网和8寸晶圆领域，具备较强竞争力。同时，LED和光学模组等传统领域也在向汽车电子等新兴市场转型，带来新的增长点。文档强调了半导体产业的重要性，并指出台湾IC设计业需积极转型以应对大陆的竞争压力。整体来看，电子行业在4Q15有较大潜力，值得投资者关注。