20260818-浙商证券-光通信行业点评报告_英伟达宣布CPO量产_国内有望加速突破_2页_357kb

通信设备行业总结报告

核心内容

本报告发布于2026年8月18日，主要聚焦于光通信行业近期的重要进展，特别是英伟达宣布CPO（共同封装光学）技术进入量产阶段，以及国内光通信产业链的发展机遇和挑战。

主要观点

□ CPO量产标志着光通信技术进入商业化阶段

• 英伟达资深副总裁Gilad Shainer宣布CPO技术正式量产，并表示未来光通信市场最大的增长机会来自垂直扩展（Scale-up）。
• CPO技术将用于其AI基础设施，并开始向紧密合作客户交付，预计未来一年将在全球AI工厂中广泛应用。
• NPO（非共封装光学）作为过渡方案，预计2027年全行业需求约1000万只，2028年因亚马逊Trainium4芯片放量，NPO需求将进一步增长。

☐ 光芯片为产业链关键环节，国产替代空间大

• 高速率光模块和EML（外调制激光器）与高功率CW-DFB（连续波分布式反馈激光器）是光模块/NPO/CPO技术链中的核心卡点。
• 国内企业在中低端领域已实现规模化替代，高端产品正在快速突破，产能爬坡。
• 主要企业包括：源杰科技、长光华芯、东山精密、光迅科技、仕佳光子等。

☐ 国产光芯片技术布局全面

• EML芯片：源杰科技、长光华芯实现100G EML批量出货，200G产品量产验证，东山精密为国内唯一实现200G EML批量出海的企业。
• DFB芯片：源杰科技、光迅科技、仕佳光子为国内核心供应商，广泛应用于5G基站和数据中心。
• CW激光器：源杰科技为全球低功率CW激光器龙头，长光华芯、华工科技同步布局高功率产品研发。
• VCSEL芯片：主要用于短距多模光模块、消费电子3D传感和激光雷达，国产化成熟度高，长光华芯、三安光电技术领先。
• 探测器芯片：分为PIN和APD两种类型，APD芯片壁垒高，光迅科技、仕佳光子、华工科技持续突破。

关键信息

• CPO/NPO市场规模预计从2025年的约1亿美元增长至2030年的390亿美元以上。
• 光芯片是光通信产业链中的核心卡点，由海外主导高端产能，国产替代空间巨大。
• 国内企业正在加速布局高端光芯片技术，提升在全球市场的竞争力。

建议关注企业

光模块

• 中际旭创
• 新易盛
• 华工科技
• 剑桥科技
• 光迅科技

光芯片

• 长光华芯
• 源杰科技
• 东山精密
• 仕佳光子
• 永鼎股份

磷化铟

• 云南锗业
• 有研新材
• 博杰股份
• 光智科技

风险提示

• 光通信产业进展不及预期
• 技术路线不确定性风险
• 市场竞争加剧风险

行业评级

• 看好（维持）：行业指数相对于沪深300指数表现+10%以上。

分析师信息

• 彭磊
  执业证书号：S1230525110001
  邮箱：penglei01@stocke.com.cn

• 夏伟耀
  执业证书号：S1230526080003
  邮箱：xiaweiyao@stocke.com.cn

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• 股票投资评级说明
  投资评级基于报告日后6个月内证券相对于沪深300指数的涨跌幅：

  • 买入：+20%以上
  • 增持：+10% ~ +20%
  • 中性：-10% ~ +10%
  • 减持：-10%以下

• 行业投资评级说明
  行业评级基于报告日后6个月内行业指数相对于沪深300指数的涨跌幅：

  • 看好：+10%以上
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