20260103-国盛证券-电子行业周报_长鑫科技冲刺科创板上市_本土存储链迎黄金发展_17页_2mb

报告摘要

长鑫科技冲刺科创板上市，本土存储链迎黄金发展

核心内容概述

长鑫科技正冲刺科创板上市，计划募集295亿元用于产能优化、技术升级及前瞻研发，以提升其在DRAM领域的竞争力。此次IPO将对半导体设备、材料、零部件等上游产业形成带动效应，推动产业链协同发展。同时，全球DRAM市场持续增长，中国作为主要需求市场，长期依赖进口，但本土厂商正逐步崛起，长鑫科技已跻身全球第四大DRAM厂商。

主要观点

1. 长鑫科技IPO及产业带动效应

IPO募资用途：公司拟募集295亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。
募投项目：
- 存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目：75亿元，用于现有生产线技术改造。
- DRAM存储器技术升级项目：130亿元，用于工艺提升与产品迭代。
- 动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目：90亿元，用于新一代工艺与新器件研究。
产能与技术：公司已拥有3座12英寸晶圆厂，完成从第一代到第四代工艺平台的升级，产品覆盖DDR4、LPDDR4X至DDR5、LPDDR5/5X，核心产品技术达国际先进水平。
市场地位：2025年第二季度，公司全球市场份额达3.97%，按产能和出货量统计，公司为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

2. 全球DRAM市场前景

市场规模：根据Omdia数据，全球DRAM市场规模预计从2024年的976亿美元增长至2029年的2045亿美元，年均复合增长率15.93%。
中国占比：2024年中国DRAM市场规模约250亿美元，占全球市场超过四分之一。
市场集中度：全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光科技主导，合计占90%以上份额。
下游需求：服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车为主要应用领域，合计占90%以上需求。

3. 长鑫科技经营业绩

营收增长：2025年前三季度，公司营收达320.8亿元，同比增长97.8%；单三季度营收同比增长148.8%。
盈利能力：综合毛利率上升至35%，净利润亏损同比收窄，预计2025年全年净利润转正，达20-35亿元。
产能利用率：从2022年的85.45%稳步提升至2025年6月的94.63%。

4. 技术迭代与产品结构

产品代际：公司产品从DDR4、LPDDR4X逐步向DDR5、LPDDR5/5X演进，第五代产品收入占比从2023年的0.42%提升至2025年6月的40.44%。
产品容量：12GB及以上LPDDR4X与64GB DDR5产品收入占比从2024年的2.79%和0.63%提升至2025年6月的8.89%和9.91%。

5. 供应链与合作

上游合作：公司已与EDA、材料、设备及零部件供应商建立战略合作，推进供应链本土化。
下游客户：与移动端、服务器端及存储模组厂商建立紧密合作关系，市场品牌逐步建立。

关键信息

IPO进展：长鑫科技已于2025年12月30日披露招股说明书，IPO申请进入“预先审阅”流程。
研发投入：2025年上半年研发投入达36.61亿元，占营收23.71%，持续投入研发以保持技术领先。
盈利预测：
- 2025年全年营收预计550-580亿元，同比增长127.5%-139.9%。
- 净利润预计20-35亿元，实现转正。
- 25Q4营收预计229-259亿元，环比增长38%-56%。
- 净利润预计79.8-94.8亿元，环比提升522%-601%。
风险提示：
- 下游需求不及预期；
- 研发进展不及预期；
- 地缘政治风险。

关键产业链标的

存储模组

香农芯创
开普云（金泰克）
德明利
江波龙
佰维存储

存储芯片

兆易创新
澜起科技
东芯股份
普冉股份

半导体设备

中微公司
北方华创
拓荆科技
百傲化学（芯慧联）
华海清科
芯源微
中科飞测
芯碁微装
盛美上海

半导体材料

雅克科技
鼎龙股份
彤程新材
安集科技
兴森科技
天承科技
联瑞新材
兴福电子
德邦科技
华海诚科

封测

长电科技
通富微电
甬矽电子
汇成股份

国产算力底座

中芯国际
华虹半导体

总结

长鑫科技作为国产DRAM龙头企业，正通过IPO募集295亿元资金，加速产能建设与技术迭代，推动产业链上下游协同发展。全球DRAM市场增长迅速，中国作为主要需求市场，本土厂商迎来替代机遇。长鑫科技在技术与产能方面持续提升，产品结构不断优化，经营业绩显著改善，盈利能力有望持续增强。随着DDR4供应量下降，DRAM现货价格维持上涨趋势，为行业带来新的发展机遇。公司上市后，将带动半导体设备、材料、零部件等相关企业释放业绩，建议重点关注相关产业链企业。

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