艾瑞咨询：2021年中国硅片市场行业研究报告_28页_2mb

硅片国产化进程总结

核心内容

硅片作为芯片制造的核心材料，是实现中国“芯”自给自足的关键环节。随着全球半导体市场的发展和中国终端市场的扩张，硅片国产化进程加速推进，但与国际先进水平仍存在显著差距。

主要观点

• 全球硅片市场格局：目前全球硅片市场被前六大厂商占据，海外厂商控制了95%的市场份额。随着摩尔定律的延续，硅片尺寸正逐步向300mm发展，而450mm硅片尚未实现商业化。
• 中国硅片市场现状：中国是全球最大的半导体消费市场，但硅片供应链附加值较低，主要依赖进口。国内硅片企业虽在政策支持下加速扩产，但300mm硅片质量与国际水平仍有差距。
• 政策支持与产业扶持：中国政府通过多项政策鼓励硅片产业发展，包括税收减免、资金扶持和人才引进，推动硅片国产化进程。
• 技术与人才壁垒：硅片制造涉及多学科交叉，技术门槛高，人才短缺是制约国内硅片产业发展的关键因素。
• 市场需求推动国产化：终端市场如5G、智能汽车、物联网等对高端硅片的需求激增，推动了中国硅片产业的快速发展。
• 硅片行业挑战：实现硅片国产化需要大量资金投入、技术突破和人才储备，同时面临国际巨头的垄断和技术认证壁垒。
• 第三代半导体材料：SiC和GaN等第三代半导体材料在汽车和5G领域有广泛应用，未来有望成为硅片的重要替代品。
• 未来展望：随着中国半导体产业的不断升级，硅片国产化进程将加快，但仍需克服技术、资金和人才等多重挑战。

关键信息

全球硅片市场

• 全球硅片市场在2008年后稳步增长，2023年预计达到13,761百万英寸。
• 海外厂商占据95%的市场份额，其中环球晶圆收购Siltronic AG后成为全球第二大硅片生产商。
• 300mm硅片是当前主流，但450mm硅片尚未实现商业化。

中国硅片市场

• 中国硅片产业以13%的复合年增长率增长，2020年晶圆产能达471.7万片，预计2035年达858.3万片。
• 中国硅片市场仍以200mm为主，300mm硅片质量与国际水平存在差距。
• 中国硅片需求年均增长率达8.6%，但高端硅片仍依赖进口。

政策环境

• 政府通过多项政策支持硅片产业发展，包括税收减免、资金扶持和人才引进。
• 2016年至2020年，政策推动下，中国硅片企业加速建设300mm生产线。

行业壁垒

• 技术壁垒：硅片制造涉及复杂工艺，如晶体生长、抛光、外延等，技术要求高。
• 人才壁垒：需要多学科交叉人才，目前人才储备不足。
• 资金壁垒：大尺寸硅片生产线投资巨大，企业需具备雄厚资金实力。
• 认证壁垒：进入主流芯片制造企业需通过严格的质量认证和试生产流程。

国内硅片企业

• 国内硅片企业如沪硅产业集团、中环股份、杭州立昂微电子等，正在积极发展300mm硅片生产能力。
• 多数企业处于成长期，尚未形成国际竞争力。

未来趋势

• 随着5G、智能汽车、物联网等新兴技术的发展，高端硅片市场需求将不断增长。
• 第三代半导体材料SiC和GaN在高功率和高频率应用中具有优势，未来有望成为硅片的重要替代品。
• 量子自旋霍尔效应材料可能彻底改变摩尔定律的困境，但目前仍处于研究阶段。

市场预测

• 中国硅片市场规模预计在2035年达到新高，终端市场需求是主要驱动力。
• 中国半导体产业链附加值较低，需加强核心技术研发和产业链整合。

总结

硅片国产化是中国实现芯片自给自足的重要一步，受到政策支持、市场需求和技术发展的多重推动。尽管国内企业正在加速扩产，但与国际先进水平相比，仍存在技术、资金和人才等方面的差距。未来，随着第三代半导体材料和量子自旋霍尔效应材料的发展，硅片产业将迎来新的机遇和挑战。