20240410-国投证券-鼎龙股份-300054.SZ-四季度收入改善利润端承压_半导体材料业务增长可期_6页_1mb

鼎龙股份2023年年度报告显示，受多重因素影响，全年营收滑200%，归母净利润下滑4308%，公司业绩承压。但值得注意的是，四季度营收同比增长379%，环比增长1142%，利润环比降幅有所收窄，说明当下公司基本面开始回暖。全年的半导体材料业务虽受芯片业务调整驱动，但核心业务亦保持增长，尤其是CMP抛光垫和抛光液、清洗液等领域取得重要突破。公司持续推进技术研发与新品布局，在光电半导体材料、高端光刻胶等领域取得进展，显示材料与半导体先进封装业务亦助力业绩增长。

研发投入持续加大，2023年研发费用率达1426%，研发人员占比3074%，公司持续强化在技术领域的布局。从长期趋势来看，半导体行业整体复苏带来广阔市场空间，报告期内公司部分产品已取得突破性进展，如氧化铈抛光液、国产光刻胶以及先进封装材料等正在逐步落地。

分析师预计公司2024-2026年收入将持续增长，认为公司具备较高的成长潜力，因而维持“买入-A”评级，并给出6个月目标价2580元，较当前股价仍有上涨空间。但投资者需关注下游需求变化、新项目进度以及竞争加剧等潜在风险因素。

注：
1.以上数据来自国投证券股份有限公司2024年4月10日发布的研究报告。
2.本总结已提取关键数据和分析要点，并严格控制在1000字内。