深度报告-20260815-国盛证券有限责任公司-天承科技-688603.SH-PCB专用化学品龙头_布局半导体打造第二增长极_40页_4mb

报告摘要

天承科技（688603.SH）总结

核心内容

天承科技是一家专注于PCB专用化学品及半导体先进封装材料的公司，致力于高端电子化学品的研发、生产和销售。公司产品涵盖化学沉铜、电镀添加剂、铜面处理化学品等，已成功打入AI服务器板等高端市场，成为国内唯一通过英伟达终端认证的PCB化学品企业。同时，公司积极布局半导体电镀液添加剂市场，以应对先进封装需求的快速增长。

主要观点

业绩增长：公司2025年实现营收4.71亿元，同比增长23.7%；归母净利润0.87亿元，同比增长16.1%。2026年第一季度营收同比增长42.4%，归母净利润同比增长57.8%。预计2026年上半年营收增长40.75%-45.44%，归母净利润增长63.34%-76.95%。
行业趋势：AI服务器、高速网络和高端PCB需求推动湿制程镀层材料市场增长。预计2026年全球湿制程镀层材料市场规模达495亿元，中国达184亿元；2029年全球市场规模预计达737亿元，中国达275亿元。
技术优势：公司自主研发水平沉铜、电镀铜、铜面处理等核心技术，拥有18项发明专利，产品性能达到国际先进水平，成功应用于高端PCB及半导体制造。
市场定位：公司产品结构优化，高附加值产品占比提升，推动毛利率增长。2025年毛利率达40.04%，净利率达18.4%。
半导体布局：公司已研发出适用于先进封装的电镀液产品，如TGV填孔电镀液，其关键指标优于国际品牌。公司与国内头部客户合作，已获得小批量订单，有望随下游量产逐步放量。

关键信息

业绩表现

2025年：营收4.71亿元，同比增长23.7%；归母净利润0.87亿元，同比增长16.1%。
2026年第一季度：营收1.45亿元，同比增长42.4%；归母净利润0.30亿元，同比增长57.8%。
2026年上半年预测：营收3.00-3.10亿元，同比增长40.75%-45.44%；归母净利润0.60-0.65亿元，同比增长63.34%-76.95%。

市场空间

全球湿制程镀层材料市场：预计2026年达495亿元，2029年达737亿元，2024-2029年复合增长率12.6%。
中国湿制程镀层材料市场：预计2026年达184亿元，2029年达275亿元，2024-2029年复合增长率12.9%。
PCB市场：2025年全球PCB产值达851.52亿美元，同比增长15.8%；预计2030年达1233.48亿美元，复合增长率7.7%。
中国大陆PCB产值：占全球PCB产值56.02%，预计2029年仍将保持50%以上市场份额。

技术与产品

化学沉铜：公司拥有SkyCopp系列水平沉铜产品，适用于多层板、HDI、类载板等高端产品。
电镀铜：公司拥有SkyPlate系列电镀添加剂，适用于HDI、类载板、消费类电子产品等。
铜面处理：公司提供超粗化、中粗化、再生微蚀、碱性微蚀等产品，适用于HDI、汽车板、FPC等。
半导体电镀液：公司已研发出适用于TGV工艺的电镀液产品，填孔效率和良率超过国际品牌。

估值与投资建议

盈利预测：预计公司2026-2028年营收分别为7.7/13.0/18.9亿元，归母净利润分别为1.7/3.1/4.6亿元。
估值：2026年PE为83.7倍，低于可比公司平均PE（87/61/44倍），具备一定估值优势。
投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级，公司有望受益于PCB行业高景气与半导体电镀液放量，成为成长性企业。

风险提示

原材料涨价风险
市场开拓不及预期风险
研发产业化不及预期风险
下游需求不及预期风险

财务指标

财务指标	2024A（百万元）	2025A（百万元）	2026E（百万元）	2027E（百万元）	2028E（百万元）
营业收入	381	471	769	1297	1893
增长率 yoy (%)	12.3	23.7	63.4	68.6	45.9
归母净利润	75	87	166	306	456
增长率 yoy (%)	27.5	16.1	91.5	84.6	48.8
EPS 最新摊薄	0.60	0.69	1.33	2.46	3.66
净资产收益率 (%)	6.7	7.3	12.5	19.5	23.6
P/E (倍)	186.0	160.3	83.7	45.3	30.5
P/B (倍)	12.4	11.6	10.5	8.8	7.2