20251211-中邮证券-甬矽电子-688362.SH-消费类订单持续饱满_2.5D封装加速验证_5页_745kb

甬矽电子（688362）报告总结

公司概况
甬矽电子是一家专注于电子封装技术的公司，涉及消费类电子、AIoT、2.5D封装等领域。第三季度数据显示，消费类订单持续强劲，2025年前三季度营收达到31.7亿元，同比增长24.23%。客户结构包括海外大客户和国内核心端侧SoC客户群，AIoT应用占比超过60%，增长率超过30%。

业绩分析
报告强调消费类市场回暖和产业链去库存结束后，公司业绩受益于AI应用场景增长。2025Q4及未来，营收预计保持增长趋势，主要驱动因素为海外客户放量和国内客户成长。公司已审议2025年资本开支约25亿元，聚焦于先进封装技术，如2.5D和FC-BGA封装验证。

投资建议
维持“买入”评级，目标是2025-2027年收入从45亿元增至70亿元，净利润从1.1亿元增至3.8亿元，EPS从0.27元增至0.93元，市盈率从120.55降至34.49。技术平台FH-BSAP显示公司在封装领域的竞争优势。

风险提示
潜在风险包括业绩下滑、产品迭代失败、原材料价格波动、客户集中度过高、存货跌价、市场竞争加剧、行业需求变化以及全球经济波动等。