深度报告-20260806-国金证券-佰维存储-688525.SH-AI存储量价齐升_研发封测一体化释放成长弹性_22页_2mb

公司总结报告

核心内容

公司专注于半导体存储解决方案，构建了研发封测一体化的经营模式，产品覆盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储及智能终端存储等多个领域。公司2025年实现营业收入113.02亿元（YOY+68.82%），归母净利润8.53亿元（YOY+429.07%），2026H1预计营收150-160亿元，归母净利润70-75亿元，均实现大幅扭亏。

主要观点

• 行业周期与AI需求共振：存储行业进入量价齐升阶段，AI需求扩张与供给约束共同推动行业景气度提升。
• 高端产品与先进封测布局：公司持续推进LPDDR5/5X、UFS 3.1、ePOP、Mini SSD、PCIe Gen5 SSD及DDR5模组等高附加值产品导入，同时布局晶圆级先进封测技术，如Bumping、Fan-in、Fan-out及RDL等。
• 平台化能力与全球化布局：公司通过研发、封测、销售的协同布局，形成差异化竞争优势，同时拓展全球客户网络，提升客户粘性。
• 盈利显著改善：公司2026年预计营收301.10亿元，归母净利润146.57亿元，毛利率和净利率均显著提升，盈利结构持续优化。
• 风险提示：包括存储行业景气度及产品价格波动、AI新兴端侧需求不及预期、上游晶圆采购成本波动、先进封测项目建设不及预期、国际贸易环境变化及存货规模较大带来的风险。

关键信息

业绩表现

• 2025年：营业收入113.02亿元，YOY+68.82%；归母净利润8.53亿元，YOY+429.07%。
• 2026Q1：营收68.14亿元，YOY+341.53%；归母净利润28.99亿元，YOY+1567.85%。
• 2026H1：预计营收150—160亿元，YOY+283.4%—309.0%；归母净利润70—75亿元，YOY+大幅扭亏。

产品与技术布局

• 产品线：包括嵌入式存储、PC存储、工业级存储、消费级存储及先进封装测试。
• 技术能力：公司具备晶圆级先进封测能力，覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out及RDL等工艺，并在2026年末实现松山湖项目产能释放。
• 研发投入：2025年研发费用达6.32亿元，YOY+41.34%；2026-2028年研发投入将持续增加，费用率将逐步下降。

市场前景

• 行业增长：WSTS预计2026年全球存储市场规模同比增长249.5%，成为半导体行业增长的主要驱动力。
• 价格波动：2026Q2传统DRAM、NAND Flash合约价格预计分别环比上涨58%-63%和70%-75%，行业景气度持续上行。
• 应用场景：覆盖AI手机、AI眼镜、智能穿戴、AI PC、企业级存储及智能汽车等。

财务指标预测

• 营业收入：预计2026-2028年分别实现301.10亿元、365.22亿元和429.65亿元，YOY增长分别为166.40%、21.30%和17.64%。
• 归母净利润：预计2026-2028年分别实现146.57亿元、161.82亿元和172.99亿元，YOY增长分别为1618.19%、10.40%和6.90%。
• 毛利率：预计2026-2028年分别为63.61%、57.35%和52.09%。
• 净利率：预计2026-2028年分别为48.7%、44.3%和40.3%。

估值与评级

• 市价：232.94元（人民币）。
• 评级：首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

• 行业周期波动：存储价格可能因需求变化、原厂供给恢复或终端去库存而回落，影响公司盈利能力。
• AI需求不及预期：若AI终端销量或客户导入进度不及预期，可能影响公司高附加值产品放量。
• 上游成本波动：存储晶圆采购成本波动可能压缩公司利润空间。
• 先进封测项目风险：若产能爬坡不及预期，可能拖累项目盈利及整体利润。
• 国际贸易环境变化：可能影响公司海外客户拓展及全球交付。
• 存货管理风险：库存规模较大，若价格下跌或需求不及预期，可能面临存货跌价风险。

附录：关键财务指标预测

投资逻辑

公司凭借研发封测一体化能力，以及在AI端侧存储领域的布局，具备较强的盈利弹性。随着存储行业进入量价齐升阶段，公司有望持续受益于价格上涨及高附加值产品放量，业绩增长具有可持续性。公司已形成较为完整的业务体系，具备全球化客户和供应链优势，有望实现收入和利润的持续增长，未来发展前景良好。