20211215-东吴证券-半导体设备行业点评_国产替代加速_看好清洗设备率先国产化_11页_1mb

报告摘要

半导体设备行业点评总结

核心内容概述

2021年1-9月，全球半导体行业持续高增，销售额达3915.4亿美元，同比增长23.1%。其中，9月销售额为482.8亿美元，同比增长27.5%。半导体设备出货额同样保持高位，销售额为752.3亿美元，同比增长45.46%。中国市场表现尤为突出，半导体销售额达1369.4亿美元，同比增长24.8%，大陆半导体设备销售额为214.5亿美元，同比增长56.46%，占全球市场份额的28.5%。随着5G、人工智能、云计算等下游行业需求高涨，半导体设备行业迎来快速增长。

主要观点

1. 下游需求推动设备出货额增长

全球半导体销售额和设备销售额均实现显著增长。
北美半导体设备制造商9月和10月出货额分别达37.2/37.4亿美元，同比增长35.6%/41.3%。
中国半导体设备市场增长迅猛，受益于国内需求的快速扩张。

2. 晶圆厂资本开支增加，利好设备厂商

台积电上调2021年资本开支至300-310亿美元，未来三年计划投入1000亿美元用于扩产。
中芯国际前三季度资本开支23.86亿美元，同比减少45.8%，但Q3环比增长40.2%，预计Q4将有所改善。
晶圆厂产能紧张，推动设备厂商需求增长。

3. 国内FAB厂商招标持续，国产设备中标率提升

华力集成、长江存储、中芯绍兴、华虹半导体（无锡）和积塔半导体等FAB厂商在2021年9月后持续进行设备招标。
国产设备在招标中表现亮眼，中标数量和比例不断提升，显示国产设备逐步获得市场认可。

4. 清洗设备国产化率先实现，双龙头将快速成长

清洗设备技术门槛相对较低，有望率先实现国产化。
清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5-6%，但未来有望提升至10%。
盛美半导体和至纯科技作为国内清洗设备双龙头，2019年盛美半导体中标占比达20.5%，预计到2025年清洗设备国产化率有望达到50%。
盛美上海以清洗设备起家，已拓展湿法和干法设备业务，产品处于放量阶段。
至纯科技获得核心客户重复订单，国产化率提升拓宽成长空间。

5. 精密结构件制造商迎来黄金发展期

华亚智能主营半导体设备结构件，2021年前三季度实现营收3.79亿元，同比增长38%，归母净利润0.83亿元，同比增长40%。
公司产品已进入AMAT、中微公司等龙头供应链体系，客户壁垒高。
公司2021-2023年结构件年产值规划分别为4.5/6.5/10亿元，三年CAGR达50%，业绩弹性显著。
国产客户渗透率提升，公司有望进一步受益于设备国产化趋势。

关键信息

全球市场：2021年1-9月全球半导体销售额为3915.4亿美元，同比增长23.1%；设备销售额为752.3亿美元，同比增长45.46%。
中国市场：2021年1-9月中国半导体销售额为1369.4亿美元，同比增长24.8%；设备销售额为214.5亿美元，同比增长56.46%，占全球市场份额28.5%。
晶圆厂资本开支：台积电前三季度资本开支为215.8亿美元，同比增长53.6%；中芯国际前三季度资本开支为23.86亿美元，同比下降45.8%，但Q3环比增长40.2%。
招标情况：
- 华力集成：新增设备中标8台，其中国产设备1台。
- 长江存储：新增设备中标325台，国产设备105台，国产化率32%。
- 中芯绍兴：新增设备中标141台，国产设备59台，国产化率42%。
- 华虹半导体（无锡）：新增设备中标11台，国产设备4台。
- 积塔半导体：新增设备中标19台，国产设备9台。
清洗设备国产化：预计到2025年清洗设备国产化率有望达到50%，盛美半导体和至纯科技作为国内双龙头，将迎来快速增长。
结构件市场：华亚智能作为国内领先的半导体设备结构件供应商，业绩高增，未来三年结构件年产值规划分别为4.5/6.5/10亿元，三年CAGR达50%。

投资建议

重点推荐：
- 中微公司：进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头。
- 北方华创：多业务布局的晶圆设备龙头。
- 盛美上海、至纯科技：国内清洗设备龙头，处于产能扩张阶段。
- 华峰测控：半导体测试机龙头，产品生态不断完善。
- 长川科技：半导体测试设备平台型公司。
- 华亚智能：半导体精密金属件领先供应商。
建议关注：华兴源创，作为半导体测试设备新进入者，值得关注。